低介电常数孔材料的热导率测量研究.pdfVIP

摘 要 低介电常数材料在电子领域中具有很广泛的用途。使材料形成多孔结构是制备低 介电常数材料的有效方法。通过增加多孔结构的孔隙率可以有效降低介电常数，然 而随着孔隙率增加，热导率也随之降低，从而造成电子设备散热困难的问题。为了 在低介电常数和高热导率之间达到平衡，对材料热导率的测量非常重要。 本文在采用了3 ω 法和热线法两种方法分别对块状和薄膜两种低介电常数材料的 热导率进行测量。 一 3 ω 法测量薄膜材料的热导率 实验根据3 ω 法的原理，设计了具体的实验装置电路，该电路简单可行，通过单 片机控制数模转换器（DAC ），相对传统应用电桥法调节的电路，提高了电路的可调 精度；并根据该电路的特点，对测量方法进行了改进：把传统的用锁相放大器测量 实部改为测量振幅，再通过振幅计算出实部，以适应倍频电路模块产生的 3 倍频参 考信号的不确定相位差。 二 改进的热线法测量块状BN/SiCO材料的热导率 实验采用改进后的热线法测量了低介电BN/SiCO 多孔材料和参杂硼酸镁的低介 电BN/SiCO 多孔材料的热导率，并且解决了由于本材料在制备需要 1000°C 的高温 和制备过程中有收缩现象两个因素造成的传统热线法样品难以制备的困难。该测量 方法具有测量设备简单，测量时间短等优点。测量结果发现BN/SiCO 多孔材料的热 导率随着材料孔隙率的增加，值从0.44w/Km 减小到2.4W/Km ；在BN/SiCO 多孔材 料掺杂硼酸镁后，多孔材料的热导率得到明显提高,但是介电常数也有所升高。可见 参杂硼酸镁是一种有效提高热导率的方法，但是需要继续改进。 关键字：低介电常数多孔材料 热导率 3 ω 法 热线法 I Abstract Low dielectric material is wide used in electron field .To increase the porosity is a effectual method to minish the dielectric constant of materials,but with the increase of the porosity,the thermal conductivity decreased which went against the elimination of heat. Tradeoff between thermal and electrical performance is important to consideration and at the same time, the determination of thermal conductivity is important . In this paper, We used 3 ω method to determine the thermal conductivity of film material and used hot-wire-method(HWM) to measure the thermal conductivity of block material. 1. Determine the thermal conductivity of film material by 3 ω method Design the apparatus electronic circuit based on the 3 ω method which is facility and availability. In the electronic circuit ,We use MCU to control the DAC,which improve the accuracy of the adjuster. And to adapt to the multiple-module which generate a trinal sign used as referance for local-in-amplifer(LIA),the measurement is develo