无线接入sc芯片的低功耗物理设计.pdfVIP

中文摘要 中文摘要 当代超大规模集成电路设计日趋成熟，集成电路产业已经成为现代工业发展 的基石，已经被广泛的应用到计算机、通讯、互联网、制造业等。当工艺发展到 深亚微米的时候，功耗对电路的影响已经成为集成电路设计中的不可忽略的问 题。功耗不但直接影响芯片的封装形式和成本，而且过高的功耗将导致芯片热量 的增加，直接影响着芯片的可靠性。同时片上系统的设计是集成电路工艺提高的 必然结果。对电路的性能、功耗、成本和可靠性都非常有利，已经成为集成电路 发展的方向。但由于门数较多，功耗也就成为一个设计中的瓶颈问题。 无线接入SOC芯片是无线自组织网的节点芯片，无线传感网络的上层协议 采用的是基于IEEE802．15．4自行开发的协议，主要是针对低功耗、低速率的应 用，数据传输速率在100Kps左右。本文研究了该芯片从逻辑综合到物理实现各 个阶段的低功耗设计及其实施方法，为芯片的低功耗设计提供了方法和流程上的 参考。该设计在芯片中均获得了有效的验证，可以应用在其它芯片设计中。为其 它的芯片设计奠定基础。 全文首先详细阐述了低功耗设计技术的发展状况以及研究意义，接下来具体 分析了功耗的组成，以及在逻辑设计阶段动态功耗和静态功耗的优化方法。论文 在逻辑综合阶段进行了低功耗的优化，主要采用的是门控时钟方法，并比较了优 化结果；同时对无线接入SOC芯片完成了后端设计，并对于物理实现的每个过 程中的功耗优化策略进行了详细研究。在布局阶段：通过不断分析比较得到了最 佳功耗布局方案；在时钟树生成阶段：采用多种功耗优化方法实现了低功耗设计。 论文最后分析了深亚微米工艺条件下电源完整性问题，并进行了物理验证，以及 问题的修复。 关键词： 低功耗：逻辑综合；物理实现 Abstract Abstract ofVLSI istendtobe Inthe developmentdesign mature，IC presentages，the thefootstoneofthe ofmodem hasbeen hasbecome developmentindustry,It industry broad to and the manufacturing．When appliedcomputer,communication,internet to be inIC not sub couldnot ignoreddesign．，it processgrowdeep micron，power effectthe and alsoleadtothetoomuch cost，but heat，whichdirectly only package effect istheresultofIC forthe helpful chipreliability．SOCdesign development．It’S and has tothedirectionof circuit become performance，power,