复合氧化铈合成与其化学机械抛光性能.pdfVIP

摘要 摘要 化学机械抛光(CMP)是精密光学器件制造业中运用最广泛的一种表面平 坦化技术，而磨料的化学组成和物理性质对CMP过程有十分重要的影响。因此， 制备高效的磨料成为研究的热点。本研究主要通过掺杂来改变粒子的物化性质， 并将合成的抛光粒子用于光学玻璃和液晶玻璃的抛光。探讨了去除速率提高的 原因和规律性，为设计和制备高效复合抛光粉提供新的视点。 化学法制备了不同比例的锡铈复合氧化物。研究了煅烧温度和反应物配比对最 终产物相组成和粒度大小的影响，并分别评价了它们对K9、ZF7玻璃的抛光性 能。结果表明：复合氧化物的主晶相为立方莹石型氧化铈，次晶相为二氧化锡。 随煅烧温度从800C升高到1000。C，合成产物的结晶度提高，但抛光速率并不 随之提高。具有抛光增强效果的复合氧化物是在800。C煅烧温度下合成的锡复配 量超过50％的复合氧化物。达到最好抛光效果所需的Sn：Ce物质的量之比与抛 光玻璃有关，ZF7玻璃为5：5，K9玻璃为6：4。 了不同组成比的复合Ce02抛光粉，并评价了它们的抛光性能。结果表明：合成 抛光粉的抛光效果与组成有相关性，增加镨的量可以提高抛光效果，对K9玻璃 和液晶玻璃抛光效果最好的组成比均为C叽棚产70：29：l，MRR值分别为 ’ 对抛光效果的提升作用降低。 以氟化钠为原料，分别用共沉淀法和机械化学反应法来合成氟掺杂复合氧 化铈抛光粉，并测定了它们抛光速率、粉体粒度、TPR、XRD以及Zeta电位。 结果表明：共沉淀法可以制备出氟掺杂复合抛光粉，且对K9玻璃和液晶玻璃的 去除速率均随氟掺杂量的增大呈峰形变化关系。最佳抛光粉的含氟量为 机械化学反应法的掺氟效果差，对抛光速率的提高没有贡献。 关键词：化学机械抛光；材料去除速率；掺杂氧化铈； ABSTRACT ABSTRACT Chemicalmechanical one ofthemost polishing(CMP)ispopularplanadzation inthe thechemical technologiesprecisionopticsmanufacturingindustry,while and characteroftheabrasivehavea influenceon compositionphysical very important theCMP researchmadea of the and process．Therefore，thestudychangingphysical chemicalcharactersofthe the wele particles synthesized bydoping，and particles and reasonand of usedfor LCD glass regularity opticalglass polishing．111e removalratewer