聚合物的微热压成型关键技术的研究.pdfVIP

摘要 本硕士论文结合国家自然科学基金项目“导电聚合物微构件的热压成型工艺 及加工机理研究”(No对聚合物以及导电聚合物的热压成型技术进行 了深入的研究。针对当前聚合物微热压技术发展的现状以及亟需解决的问题，分 别建立了聚合物大变形压印过程及小变形的脱模过程模型，揭示了模具结构参数 和压印工艺参数与成型质量的关系，通过实验验证仿真理论的正确性。提出一种 基于微热压的导电聚合物加工方法，揭示了导电聚合物在剪切物理场的作用下， 其电特性的变化规律．论文主要工作如下： 第一章，阐述了论文的研究背景和意义，介绍了国内外微热压技术的研究现 状以及导电聚合物微加工的发展现状。在此基础上，提出了论文的主要研究内容。 第二章，基于聚合物流交机理介绍聚合物粘弹性模型的成型特点，将聚合物 热压过程分为大变形的成型过程以及小变形的脱模过程．分别使用热．力耦合有 限变形模型和Power-Low模型来表征，给出针对P眦的材料模型参数． 第三章，对大变形成型过程进行了有限元分析，分别阐述了模具结构参数如 占空比，深宽比，基片厚度以及模穴位姿与压印的工艺参数如温度，压力等对于 聚合物流动形貌、填充率以及应力分布的影响。分析了封闭式结构对于聚合物流 动的限制和对流型的影响．给出了等温压印及不等温压印的成型形貌区别． 第四章，主要阐述了聚合物冷却脱模过程的应力特性，利用有限元仿真分析 了脱模速率及角度对于应力分布的影响，指出脱模过程中应力主要集中在微结构 拐角处以及模具分离过程中与基片的接触点位置，并达到两个峰值． 第五章，设计了一套小压力热压装置，进行了系统的聚合物热压实验研究， 分析了各参数对于成型质量的影响程度，比较了实验结果与仿真结果，验证了仿 真推论及模型的正确性． 第六章，论述了导电聚合物热压成型工艺，提出导电聚合物与PMMA的混 合聚合物体系加工方法，分析了热压剪切作用下，导电聚合物电特性的变化规律． 第七章，总结全文，并对将来的研究工作做出了展望． 关键词：微热压，聚合物，导电聚合物，有限元，模具结构，应力集中，填充率 Ⅱ ABSTRACT Microhot nowis nlemoSt its eⅡlbossing becoming inlponamtecllllolog)，as suchaslow andexcellent adVantages co瓯rapidfabric撕on，11i曲emciency fle)(ibili够 meNationalNanlreandScience 0nfabric撕0n0n Suppor锄by pr0舒am‘Re∞arch conduc6ve hot 0utthe polyIn髓访aembossiI毽’(No，“sa而Cle画VeS on rese卸chonf．abrication a芏ldconductiVeViaIIlicrohot polymer polymer embossing． t0solVet11ecun℃nt dboutthe on Actively p∞blems hot deVelopmentembossillg，吐le are for modelsestablishedbo吐l defomation and process