综合设计报告-张斌0127.docVIP

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  • 2016-09-18 发布于浙江
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综合设计报告-张斌0127.doc

综 合 设 计(论 文) 设计(论文)题目: 温度测控系统设计 学 院 名 称: 电子与信息工程学院 专 业: 电子科学与技术 班 级: 电科111 姓 名: 学 号 指 导 教 师: 胡劲松 职 称 教授 定稿日期:2014年1月5日 前言 本次设计是基于DS18B20温度传感器的温度测控的软硬件设计。本测温系统分为温度测量和加热输出两个系统。MCU采用ATMEGA48P单片机,这是考虑到AVR系列单片机是目前国内主流的教学使用MCU,而且用AVR系列单片机控制采集与传输也完全可以满足系统设计要求。显示用LCD1602液晶显示屏,实时显示测量温度,加热输出采用PWM控制,用发光二极管来模拟,能设置目标温度,能设置报警温度阈值,超过了进行报警,报警采用液晶屏幕显示。经测试,这套系统具有运行可靠、实时性强、精度高等优点。 关键词:ATMEGA48P单片机、DS18B20温度传感器、LCD1602 目录 综合设计任务书 方案分析与设计 硬

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