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印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 印刷電路板流程介紹 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業 務 SALES DEP. 生 產 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規 範 PROGRAM 程 式 帶 鑽孔,成型機 D. N. C. 工 程 製 前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 2 ) 內 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 及預疊板疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預疊板及疊板 LAY- UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 黑 孔 BLACK HOLE. 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 外 層 製 作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蝕 銅 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 液態防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 預 乾 燥 PRE-CURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學鎳金 E-less Ni/Au 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 典型多層板製作流程 1. 內層THIN CORE 2. 內層線路製作(壓膜) 典型多層板製作流程 4. 內層線路製作(顯影) 3. 內層線路製作(曝光) 典型多層板製作流程 5. 內層線路製作(蝕刻) 6. 內層線路製作(去膜) 典型多層板製作流程 7. 疊板 8. 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 典型多層板製作流程 9. 鑽孔 10. 黑孔 典型多層板製作流程 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 典型多層板製作流程 13. 外層線路製作(顯影) 14. 鍍二次銅及錫鉛 典型多層板製作流程 15. 去乾膜 16. 蝕銅(鹼性蝕刻液) 典型多層板製作流程 17. 剝錫鉛 18. 防焊(綠漆)製作 典型多