SiCpCu复合材料的SPS烧结及组织性能.pdfVIP

第 32 卷 　第 5 期 稀 　有 　金 　属 2008 年 10 月 Vol . 32 №. 5 　　　　　 　　　　　　 　　　　　　　　　　 CHINESE JOURNAL OF RARE METALS Oct . 2008 SiC Cu 复合材料的 SPS 烧结及组织性能① p 章 　林 , 曲选辉 , 段柏华 , 何新波 , 路 　新 , 秦明礼 (北京科技大学材料科学与工程学院 , 北京 100083) 摘要 : 以化学镀 Cu 包覆 SiC 粉末和高压氢还原法制备的Ni 包 SiC 复合粉末为原料 , 用放电等离子体烧结法制备了 SiC Cu 复合材料 。分析了 p 增强相含量和烧结温度对致密化的影响 , 比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况 , 然后对 SiC Cu 复合材料的热膨胀 p 行为和力学性能进行了研究。结果表明: 包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合 , 所得 SiC Cu 复合材料的致密度达96 . p 7 % , 抗压强度达 1061 MPa 。SiC Cu 复合材料的热膨胀系数介于 7 . 5 ×10 - 6 ～11. 4 ×10 - 6 ·K- 1之间 , 并且随 SiC 体积分数的增加而降低 。材料 p 在热循环过程中出现热滞现象 , 热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。 关键词 : 放电等离子体烧结 ; SiCCu 复合材料 ; 热膨胀系数 ; 热循环曲线 ( ) 中图分类号 : TB333 　　文献标识码 : A 　　文章编号 :0258 - 7076 2008 05 - 0614 - 06 　　SiC Cu 复合材料具有密度较低 、热导率高 、 用 SPS 烧结技术 , 对 SiC 包覆粉末进行快速烧结 , p 热膨胀系数低 、耐磨性优异及使用温度较高等优 研究包覆粉末对致密化和显微组织的影响 , 对复 点[ 1] 。通过控制 SiC 的体积分数及颗粒尺寸可以实 合材料的热膨胀行为和力学性能进行研究 。 现 SiC Cu 热物理性能的设计 。目前 , SiC Cu 复合 p p 1 　实验过程和方法 [2 ] 材料的制备方法主要是包覆粉末热压法 和挤压 铸造法[3 ] 。存在的主要 问题是 SiC 与 Cu 不润湿 , 试验采用非包覆 SiC 粉末 、化学镀 Cu 包 SiC ( μ )