DXP布线规则.pdfVIP

元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采 用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于M2.5 ）、4mm （对于M3 ）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件 壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘， 其间距应大于 2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大 于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器 的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方 向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm) 。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、 画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线 2 、 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低 于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil 3、 正常过孔不低于30mil 4 、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil 1/4W 电阻： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线 6、 PCB 布线规则详解 7、 8、 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地 线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 9、 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、 地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 10、 产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间 噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作 11、 以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽 度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 12、 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达 0.05～ 0.07mm, 电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB 可 13、 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 14、 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板， 15、 电源，地线各占用一层。 2 、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB 不 再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合 16、 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干 扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 17、 强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说， 整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB 18、 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们 之间互不相连，只是在PCB 与外界连接的接口 19、 处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。 20 、