PCB布线笔记.docVIP

线宽 信号线宽一般15-30mil 或12、24mil也可以 默认内径28mil 外径50mil 开发板上内径15mil 外径30mil使用起来也够、信号线10mil、电源地线大些除外。 抗干扰 估算出电流大小以确定线宽，尽量加宽 电源线走向和数据线传输走向相同，提高抗干扰能力 去耦电容一般取10-100uF Schemetic 复制元器件 点击选中 按shift拖动或直接ctrl+c、ctrl+d 原理图生成元器件 design -- make schematic library 线宽一般是三倍于印制板上通过的电流的线宽，2-3毫米以上 原理图 schelmetic 快捷键 放大 ctrl+滑轮、ctrl+右键+移动鼠标、点击view+area（圈出要放大区域）、page up、按住鼠标中间然后滑动 拖动 直接按住右键即可 Ctrl + Tab 切换打开的文档 (右手习惯) Shift + Ctrl + Tab...面板快捷键 选择层Parameter set 进行或 PCB Rule 预先进行预期范围内线的布线规则 注释元件，使放置元件全部进行自动编号、排序用tools--annotatics schemetic 自动将原理图转换成PDF文档（强烈掌握） File smart PDF即可 运用snippet 来存储一个（整体电路组件）相当于一个（模块）供以后调用 选中点击右键创建，调用--system--snippet 可直接调用 将一张完整的电路图，分成模块，每个模块对应于一个电路图（可以从顶层到--底层、也可以从底层--到--顶层） 修改焊盘的大小，点击右下角的PCB--PCB filter，在find items matching...里面填上IsPadHoleValid，记住勾选下面的select，点击apply，所有的焊盘就被选中了。然后按快捷键F11，在弹出的列表中去更改焊盘的X、Y大小，按Enter即可 从顶层到--底层 先place sheet symbol（模块化） 接着 place sheet entry （接口） 再Desgn sheet symbol Actions creat sheet From symbol 把模块里面的原理图画完整即可 最后验证端口（同步指令）--用Desgn--synchronize sheet Entries and Ports 进入模块直接用快捷键 ↑↓可观察 从底层--到--顶层 先模块里面的底原理图schemetic 包括接口，建完后再建顶层原理图schemetic top 接着进行 sheet Action creat Sheet Symbol From sheet or HDL 最后编译完成 @修改全部焊盘的大小，按快捷键F12，填入ispagd,,点击运用（Appliy）,点一下pcb图，再按快捷键F11，填出对话框，进行修改即可。