《华为PCB布线规范》.doc

　设计过程 　　A. 创建网络表 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 　　2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 　　3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 　　4. 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 　　注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则 　　A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 　　B. 单板左下角的第一个焊盘。 　　板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 　　B. 布局 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 　　2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 　　3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 　　加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 　　4. 布局操作的基本原则 　　A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 　　B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 　　C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 　　D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 　　E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 　　F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 　　G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 　　5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 　　6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 　　7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 　　8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 　　9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 　　10. BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 　　11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 　　12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 　　13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 　　串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 　　匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 　　14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。||| 　　C. 设置布线约束条件 报告设计参数 　　布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 　　信号层数的确定可参考以下经验数据 　　Pin密度?? 信号层数?? 板层数 0以上??? 2??????? 2 　　0.6-1.0???? 2??????? 4 　　0.4-0.6???? 4?????? 6 　　0.3-0.4???? 6?????? 8 　　0.2-0.3???? 8?????? 12 　　0.2?????? 10????? 14 　　注：