《印制线路板设计与布局布线_一_》.pdf

·EMC 教室· !!!!!!!! ! EMC 设计技术! !!!!!!!! 印制线路板设计与布局布线（一） PCB Design and Layout Part1 Keith Armstrong 著 李晓辉译 （上接2010 年第5 期88 页） 的增加，与将产品及时推向市场和有效降低产品设计方 5 印制线路板（PCB）设计与布局布线 案临时更改的次数相比，都是微不足道的。事实上，许多 5.1 引言 企业都曾经历过产品的反复设计，最终得到的PCB 设计 5.1.1 产品的经济效益 非常复杂，材料成本也要高出预期很多，然而无论如何， 成本效益比最佳的EMC 设计技术通常都应用在产 最终还是能够保证产品的总体成本合乎预期，并取得市 品初期设计阶段，此时所针对的装配级别也是最低的。理 场成功。 想情况下，对于集成电路（IC）和其他半导体器件也应如 5.1.2 本部分内容的适用范围 此。但实际上半导体器件生产企业（个别除外）在提供标 本部分内容基于作者为英国曼彻斯特大学电子仪器 准器件的同时，并没有考虑EMC 问题，而是把这个问题 与系统专业的硕士研究生所讲授的EMC 课程的教材 留给用户处理。 （http://www.eee.manchester.ac.uk/research/groups/sisp/post－ FPGA 和 ASIC 的生产商通常会给用户提供一些 graduate/taught/），这些内容都是基本的EMC 设计技术。 EMC 选项，并推荐一些具体的应用方式，但半导体器件 5.1.3 PCB 设计与布局布线的基本技术 本身并不能解决所有的EMC 问题。 本部分主要描述了PCB 设计与布局布线的基本设 85 PCB 属于次低装配级别，所有EMC 问题都可以在设 计方法，适用于所有的PCB 。随着半导体技术的不断发 计和生产PCB 时得到解决。在完成了PCB 上电子线路的 展，PCB 的技术也必须随之发展，当然也包括基本的PCB EMC 设计和元器件的选取后，PCB 的设计和布局布线在 EMC 设计技术。在十年前，有些EMC 设计技术还只适用 解决EMC 问题上具有最佳的成本效益比。 于“高级”PCB ，但现在已经普遍应用到所有类型的PCB 。 不幸的是，许多项目经理都认为只有将材料成本降 产品的设计过程其实就是一个不断折衷的过程。本 到最低，才会获得最高的产品利润，然而只要仔细想想， 部分给出了许多非常有效的EMC 设计技术，但在实际的 就会发现事实情况并非如此(实际上，产品的材料成本和 产品研制过程中，有些EMC 设计技术的应用效果并不理 产品的商业利润之间没有任何必然的直接联系) 。对于 想，有些还会增加成本，甚至根本就不具备应用条件。对 EMC 而言，这种错误的观念会导致生产出来的PCB 的 于实际的工程应用，总是需要进行一些折中，而这也正是 EMC 性能较差，当在产品开发项目后期才发现产品无法 EMC 设计的乐趣所在。所以，这些实用的EMC 设计技术 满足相关的EMC 标准时，为提升产品EMC 性能所采用 只能是推荐给产品设计人员选用，而不是必须使用。通常 的元器件和生产技术将是非常昂贵的，而且还会延误