射频部分layout注意事项.docVIP

射频部分layout注意事项 就前阶段我们layout出现的问题，我对射频部分layout注意事项做了整理。请大家补充，定下来后，作为以后射频部分layout和检查原则。 元器件布局 做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如 I/O连接器，SIM卡，电池连接器，T卡，camera，speaker，receiver，射频部分，基带部分，GSM天线部分，蓝牙天线部分，手机电视天线部分。这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。 MTK方案中SIM卡，按键都容易受到GSM天线干扰，需要尽量远离GSM天线。GSM天线区域，蓝牙天线区域和手机电视天线区域都需要一个合适的区域。GSM若做PIFA天线，需要500mm2的面积，天线离主板需要5mm以上高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise ,需要考虑它们和天线的相对位置。 电池连接器到PA电源也需较短。Stacking给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHZ信号线，控制线要走得尽量短，尽量顺。射频部分布局，需要理顺FEM到 tranceiver的RX接收线，tranceiver到 PA的TX 发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。 电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。其他元器件摆放，按照就近，顺便原则。元器件的摆放还需考虑限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩高度也会限制器件的摆放。目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm,一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限制。射频部分主要芯片的高度为1.4mm，FEM NTK5076高度1.8mm，IMT0103B为1.6mm。47UF钽电容高度1.8mm。 器件封装检查 我们需要仔细检查主板器件封装，避免出错。特别是项目中新用的物料，一定要参照spec对PCB封装仔细检查。 各层走线定义 我们在走线前，需确定主地层，电源层，并大体规划数据线，IQ线，阻抗线，音频线，高频信号线，控制线等各走在哪层。 以常见的8层单阶射频部分单面摆件主板为例。第8层为器件摆放，第1层不摆件，第6层为副地，第4层为主地，。电源，数据线走第2，第3层，TX,RX阻抗线尽量走第8层，第7层挖空，参考第6层。第7层尽量不走线，IQ线，音频线，AFC，APC，26MHZ，阻抗线等比较易受干扰，需要特别包地的可以走第5层，上下层都需要包地。第4层为主地不走线，第6层为副地，尽量不走线。 走线规范 4．1 阻抗线 阻抗线尽量走表层，走表层时，底下一层挖空，再下面一层地做参考地。走内层时，上下层都需要包地保护，左右也需包地良好。所打27孔位置，第1层和第8层需都是地。尽量远离数据线，电源线，信号线，免受其干扰。TX阻抗线都控制50ohm，RX阻抗线目前走的是150ohm差分线。RX差分阻抗控制线需两两平行，靠近，等长。 4．2 高频信号线 高频信号线，例如26MHZ,EDCLK等需特别包地保护，避免干扰GSM接收。尽量走内层，走最短距离。上下层都需要包地。若需打27孔，确保27孔位置的第1层和第8层都是地。高频信号线不能走在天线区域附近。 4．3，APC,AFC，IQ线和需保护的控制线 IQ线需特别保护，一般走中间层，如5层。上下两层需是地。左右需铺铜保护。尽量远离干扰源，如电源线，数据线，高频信号线等。同时也避免以上干扰源的27孔，离IQ线太近。由于IQ线是差分线，所以需两两平行，靠近，等长。IQ线尽量走直线，走最短距离。APC，AFC都是需要单独包地，上下层都需是地。远离干扰源。其他控制线，如PA的band-select,PA-enable,FEM的band-select线可走在一起，尽量包地，也需尽量远离干扰源。 4．4 电源和地 主板上电源走线很重要，尽量让整个电源网络为星型，避免为O型电源网络，形成电源回路，降低EMC性能。PA工作时，消耗电流很大，为避免PA输入电源压降太大，PA的供电电源线必须粗，一般线宽为80mil。换层时需多打机械孔，激光孔。使之充分连接，与电池连接器连接处更需多打孔。Skyworks的PAsky77328的VCCA,VCCB pin脚电源线需从电池连接器单独拉出，线宽至少16mil。到tranceiver的电源也需单