四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究.pdf

小小小小小小秀 小 秀 小 工艺研究 小 秀 小 秀小小小小小小 四羟丙基乙二胺和EDTA ·2na 盐化学镀铜体系研究 a a b a a 郑雅杰 ，邹伟红 ，易丹青 ，龚竹青 ，李新海 （中南大学a. 冶金科学与工程学院；b. 材料科学与工程学院，湖南 长沙410083 ） 要］ 为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性，以混合配位体（EDTA ·2na ）代替 ［摘 THPED（四羟丙基乙二胺），系统研究了THPED 和EDTA ·2na 盐双配位体化学镀铜体系。对镀速、 镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明，镀速随EDTA ·2na 盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高 后降低；随THPED 浓度的增加先降低后升高；随溶液pH 值和镀液温度增加而升高；添加剂亚铁氰化 钾、， -联吡啶和2 - MBT 虽均使镀速减慢，但能使镀层外观变好；聚乙二醇-1000 （PEG -1000 ）对镀 ! ! 速影响较小，但能使镀层质量变好。其化学镀铜最佳条件为THPED 10. 0 g / L ，EDTA ·2na 8. 7 g / L ， CUSO ·5H O 12. 0 g / L ，甲醛（37 ! ~ 40 !）16. 0 mL / L，， - 联吡啶10. 0 mg / L，亚铁氰化钾40. 0 4 2 ! ! mg / L ，PEG -1000 1. 0 g / L ，2 - MBT（二巯基苯骈噻唑）0. 5 mg / L ，pH 值13. 2 及镀液温度50 C 。在最 佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整，镀液稳定，镀速达到4. 05 m / 1 。由SEM 分析可知，镀层 表面平整、光滑、晶粒细致。 化学镀铜；配体；镀速；四羟丙基乙二胺；EDTA ·2na ；工艺优化 ［关键词］ 02 - 0020 - 05 ［中图分类号］TG174. 44 ［文献标识码］A ［文章编号］1001 - 1560（2006 ） 0 引 言 层力学、电气性能也很好，但价格较EDTA ·2na 盐 或酒石酸盐高。为了降低成本，提高经济效益和镀 20 世纪50 年代中期，随着印制线路板（PCB ） 液的稳定性，可在化学镀铜液中用混合配位体（即 通孔金属化的发展，化学镀铜得到了最早的应 ［1，2 ］ EDTA ·2na 盐）代替价昂的 THPED 。THPED 和 用 。电子工业的发展，特别是微电子技术的发 EDTA ·2na 盐双配位体体系是化学镀铜新体系， 展，化学镀铜被广泛应用于电子封装技术和大规模 在文献中没有相关报道。本工作系统地研究了各 集成电路（VLSI ）及超大规模集成电路（ULSI ） ［3 ］ 种因素对该体系镀速、稳定性及镀层质量的影响， 中 。因此，高速、性优的化学镀铜已成为材料学 家研究的热点。 在最佳条件下该镀速达到4. 05 m / 1 ，SEM 分析