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SMT生產線PCB設計規範 FIDUCIAL MARK DESIGN SHAPE AND SIZE OF MARK （MARK的形狀及尺寸） MARK MATERIAL （MARK的材質） GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION （MARK週圍的禁止區域） 所有FINE PITCH COMPONENT須加2個FIDUCIAL MARKS於其對角線處。 FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定義為： LEAD-TO-LEAD PITCH ≦ 0.5㎜ 84 PINS 以上元件 POSITION（MARK設計的位置） 斜線內為FIDUCIAL MARK可放置的位置，FIDUCIAL MARK的中心點距離PC板的板邊最少應為7㎜。 每片PCB上最少需有2個FIDUCIAL MARK，， BOARD DESIGN BOARD WARP （PCB板彎限制） 每100mm板彎不可超過0.4mm 每片PC板最大板彎不可超過1.2㎜ COMPONENT MOUNTING DEAD SPACE 禁止放置SMD零件區域（死區） PC板兩側板邊（長邊）各留5mm空間不可放置零件， 印刷鋼版 為配合N2氮氣製程，提高良率，鋼版的開法為將CHIP R、C3.鋼版的尺寸（長×寬）定為735×735㎜， 4.鋼版上須製作有兩個FIDUCIAL MARK點（規格及位置同PC板，開法為於鋼版下方開孔但 不需貫穿鋼版）。 5.每片SMD PC板應單獨製作一塊鋼版；而若PCB為雙面板時，則PC板的正反面應分開單獨 製作鋼版，即應製作兩塊鋼版。 6.鋼版於製作時，其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央位置，但若PC板寬度小於120 ㎜時，則其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央偏下60㎜的位置。 SMT生產用程式 由RD PCB LAYOUT人員提供PCB單板上各SMD零件及FIDUCIAL MARK的座標值（須 為零件之中心座標，含X、，100×100㎜ MAX 450×510㎜ 若PC板尺寸小於100×100㎜時，則請採用連板（合板）方式製作。 3.可生產的板厚為 0.5㎜ ~ 2.0㎜（STD），若因特殊需要可於添購特殊BACK UP PIN後生 產板厚2.0㎜~3.2㎜間的PCB，，。。44㎜× 2PCS）；若以TRAY供料，則需增購採整盤送料方式的AUTO TRAY QFV（目前導入的 AUTO TRAY為QFII， 需增購採整盤送料方式的AUTO TRAY QFV及專用吸嘴。 6.)零件高度為11㎜~15㎜間之零件且必需以取置機生產者 需與廠商洽談並增購特殊NOZZLE。 註：若單板有零件需增加配備方可生產時，則請於生產前一個月提出需求，並提供SAMPLE，：：，，、、 、、TRAY 、、