06温度测量及信号调理.pptVIP

温度测量及其信号调理 引言 温度测量在生活中很常见； 测量室温； 测量体温； 测量水温等等。 设计一个恒温热水器：水温下降时可以自动启动加热装置，当加热到需要的温度时停止加热，以保持水温恒定。你会选用什么传感器？传感器选用有什么原则？如何设计电路？ 引言 温度的常见测量方法 思考：温度的变化会引起什么变化呢？ 金属热电阻：温度/热量?电阻 热电偶：温度/热量?温差电动势 半导体热敏电阻：温度/热量?电阻 红外释热测温：温度?红外热辐射 色温法：温度?金属颜色变化（炼钢） 石英：温度?石英震荡频率 形变：温度?双金属片 引言 由于传感器本身存在热容以及传热介质含有热阻，这导致了温度测量的特殊问题——热惯量。因此，对温度传感器有特殊的要求。 有些传感器输出是电流信号，如果想得到电压信号，必须进行流压转换。 传感器输入与输出关系的建立过程称为标定。 而由于系统存在误差，需要对测量电路校准来消除。 训练目的 1.了解温度测量的特殊问题 2.了解两种温度计原理 3.了解反相放大器在单端输入放大中的应用 §6.1 温度系统的热惯量 热容：物体温度发生变化需要吸热或放热 DQ=CmDt C为比热容，m为质量，Dt为温度变化 热阻：表征了介质的传热能力，即介质传热的快慢 手拿盛放开水的瓷杯和不锈钢杯。瓷杯不感觉烫，是因为瓷杯热阻很大，传热很慢，且大多散失在空气中，而不锈钢杯则感觉烫手，热阻小，传热快 系统的热惯量 系统具有热容量，传热介质有热阻 ?温度升降需要经历一定的时间 热容量越大，热阻越大?热惯量越大 §6.1 温度系统的热惯量 温度传感器的特殊要求 传感器的外壳和内部材料具有一定热容和热阻 ?传感器具有一定的热惯量 传感器热惯量过大的危害 不能迅速反应被测温度的变化 传感器吸热和放热会干扰被测系统的温度 温度传感器的热惯量要尽可能小 ①体积要小； ②使用导热良好的封装材料 §6.2 传感器的标定 对传感器的要求 线性度好 无滞环误差 重复性好 灵敏度适中 精度适中（误差限 ±0.05、相对误差限 ±0.05％、标准偏差、方差） §6.2 传感器的标定 标定的过程：用待标定的传感器对标准物理量进行测量，记录一系列的对应量值，并由此得到传感器的线性度、精度、灵敏度、迟滞特性、重复性等。 标定的目的：建立传感器输出信号值与被测量值之间的对应关系 §6.2 传感器的标定 标准物理量的产生： 标准设备：配有高精度的传感器、高精度的测量系统及控制装置，可以提供高精度的标准被测量，一般至少比传感器精度高一个数量级，这个被测量对于传感器来说可以看成理想的。 此时标定的实质：进行待标定传感器与标准传感器之间的比较 如：温度——温箱；重量——标准质量原器、砝码；长度——块规 其它办法：标准大气压下水的冰点作为0℃，沸点作为100℃ §6.3 测量系统的校准 校准的原因：系统存在误差，如元件的不精确（R、L、C、运放等），环境的影响 校准的目的：消除系统误差。 校准的方法：调节 R、L、C 及其配比等 测量系统的校准： 调零点（或量程下限） 调满度（或量程上限） 测量系统进行零点或满度校准时，必须保证被测量达到并稳定在对应值。 已调整好的零点和满度应保持不变 §6.4 常用温度传感器 要求：阻值随温度变化显著、线性、特性稳定 测温范围广 常用温度传感器： 热电偶、 热电阻、 半导体热敏电阻、 半导体集成温度传感器 §6.4.1 热电阻 原理：在一定温度范围内，金属材料的电阻与温度成一定函数关系。 纯金属：Rt = R0（1+αt +βt2 +‥） 热电阻材料： 要求：电阻率的电阻温度系数大，热惯性小，线性度好、特性稳定、测量范围宽 主要是铂、铜、镍等。 优点:灵敏度高、易于连续测量、无需参比温度； 缺点：如果连接导线很长，导线的电阻受环境温度影响会造成测量误差，通常要采取补偿措施来消除这种误差 §6.4.1 热电阻 图6-1 金属热敏电阻测温电路 §6.4.2 训练内容 热电阻测温电路 连接电桥，调节平衡 1按图6-1在面包板上连接电桥，在室温下调节电位器，使电桥平衡； 2用手给热电阻加热，用万用表观察电桥输出电压的变化情况。每2S记录一次，直到输出稳定，画出对应曲线 （Ｕ－t曲线） 接入差动放大器： 电桥的两个输出端接到自制温度电路板上差动放大器两个输入端。 给热电阻加热，用示波器或万用表观察电桥输出电压的变化情况。 §6.5 半导体温度传感器 原理：半导体的导电能力受温度影响较大 优点：半导体热敏电阻的阻值较大，即使用长达数千米的连接导线，导线电阻通常也可以忽略不计。 缺点：大多数半导体热敏电阻阻值与温度的关系不是线性的。半导体热敏电阻的伏安特性也多是非线性的。 测温电路：电桥 §6.5 半导体温