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环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究任科秘.pdf
41 4 Vol.41No.4
62
2013 4 ENGINEERING PLASTICS APPLICATION Apr. 2013
doi:10.3969/j.issn.1001-3539.2013.04.016
12 1 1 2 2 2
(1. 215123 2. 215024)
Arrhenius
TQ323.5 A 1001-3539(2013)04-0062-05
Study on Thermal Aging of Epoxy Resin-Based Copper Clad Laminate
12 1 1 2 2 2
Ren Kemi Gu Aijuan Liang Guozheng Xiao Shenggao Chen Cheng Li Xue
(1.College of ChemistryChemical Engineering and Materials Science of Soochow UniversitySuzhou 215123China
2.Shengyi Technology(Suzhou)Co.ltdSuzhou 215024China)
Abstract: Thermal aging property of epoxy resin-based copper clad laminate(CCL)was investigated using the aging kinetics
mode of Arrhenius equation.The results show that the curing systemthe fl ame retardant systemand the structure of the main epoxy
resin are the direct parameters that determining the thermal aging resistance of CCL.The heat aging resistance of phenolic(PN)
curing system CCL is superior to the dicyandiamide(DICY) curing systemthe heat aging resistance of the phosphorus-based fl ame
retardant CCL is superior to the bromine fl ame retardant systemepoxy resin of rigid structure added in the formulation help to
improve heat aging resistance of CCL.
Keywords: epoxy resin copper clad laminate themal aging fl exural strength dielectric strength
(CCL) CCL
1
(PCB) [1] 11
PCB E 7628
CCL
IC PCB A
[2]CCL A
( ) ( )
(PN)
[3] [4]
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