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铜箔与层压板 Copper Foil Laminate “无铅”覆铜板耐化学性改善探讨 陈晓东 （汕头超声覆铜板厂，广东 汕头 523039） 摘 要 文章简要介绍了提高“无铅”覆铜板耐化学性的重要意义，在实验数据的基础上，分析出影响“无铅”覆 铜板产品耐化学性的主要因素，并提出改善措施。 关键词 “无铅”覆铜板；耐化学性；剥离强度 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）05-0020-09 The Study about the Improvement of Lead-Free CCL Chemical Resistance CHEN X iao-dong Abstract The article introducesthe importance of improving the Chemical Resistance of Lead-Free CCLand the analyse of effect about the Chemical Resistance of Lead-Free CCL on laboratory value, and brings forward some amend measure. Key words lead-free CCL; chemical resistance; peel strength 0前言 发生的加工性能质量的问题，主要表现在：（1） 随着 “无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的 钻孔加工时基板材料 “掉渣”（主要是树脂渣） 深入，对 “无铅”FR-4覆铜板性能及应用的认识， 较严重，残留在孔壁上而不易清除干净，造成孔 可分为三个变化阶段的推进过程。从2005年底起的 壁电镀层可靠性降低 （易出现环状断裂）以及造 第三认识阶段，开始对 “无铅”FR-4覆铜板重点 成孔上焊盘的凸起、脱落；（2）在板的层间易产 关注的性能有所改变，即从强调提高Td、提高T260/ 生分层；（3）制成的薄型PCB，在掰板时易断 T288/T300、降低CTE，向着在达到性能均衡性， 裂、“掉渣”。（4）板材剥离强度低及耐化学性 注重综合性能 （即在保证PCB加工等的应用性能优 差。其中采用 “无铅”FR-4覆铜板所易出现的加 良的前提下），去提高其耐热性、耐湿性、耐化 工质量问题——板材剥离强度低及耐化学性差的问 20 学性、降低CTE方面的转变。 题，是本文所要进行探讨和改善的问题。 CCL厂家普遍认识到当前解决此类 “无铅” 1 酚醛树脂固化剂与Dicy固化剂对比 FR-4覆铜板的特性均衡性的最重要问题是如何提高 用于 “无铅”FR-4的树脂固化剂是酚醛树脂， 其应用中的加工性。“无铅”FR-4覆铜板目前常 与传统的Dicy作为固化剂相比，酚醛树脂由于它的 Printed Circuit Information 印制电路信息2008 No.5 …………… …………………………………………………………SummaCriozpatpioenr FoiCl omLammeninta……te ……… 极性较弱，因而吸水性小，由于它的树脂结构