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半导体放电管资料 从芯片到封装 半导体放电管的特点 硅台面工艺制造 玻璃钝化保护工艺 击穿电压一致性好，电参数双向对称 浪涌承受能力强 不易蜕化 响应快速 前道芯片生产流程图 后道封装生产流程图 后道贴片封装生产线一览 半导体放电管生产厂商 半导体放电管的名称 半导体放电管原理图示 芯片纵向结构 半导体放电管发展方向 半导体放电管封装 二极管 SMA,SMB,SMC,DO-41,DO-15,DO-201AD 集成电路 TO-92,TO-220,TO-263,TO-218,SOP-8,QFN 其它 3-T,CELL 最常见的参数分布 半导体放电管与其他过压器件对比 应用领域 程控交换机配线架 电话机、传真机 电子仪器仪表等设备 通讯传输设备和终端设备 安防监控 等等… 相关测试图片 TRANSITIONAL PAGE 应用领域 * * Joe Cheng(joech@163.com) 硅单晶片 双面抛光 一次氧化 一次光刻 硼扩散 二次光刻 磷扩散 三次光刻 表面钝化 四次光刻 金属化 五次光刻 合金 芯片中测 芯片入库 划片 组装 进炉焊接 清洗 塑封 去残胶 后固化 切弯脚 电镀 烘烤 测试 印字 包装 入库 组装 Assembly 焊接 Soldering 清洗 Cleaning 塑封 Molding 固化 Baking 切筋成型 Trimming Forming 电