温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响.pdfVIP

48 温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响 温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响 a a b a a ， ， ， ， 张 著 郭忠诚 龙晋明 陈步明 徐瑞东 ( a． ，b． ， 650093) 昆明理工大学 冶金与能源工程学院 材料科学与工程学院 云南 昆明 ［ ］ ， 摘 要 为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量 在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀 ， 、Hull 、 亚光锡 采用电化学试验 槽试验 扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极 、 、 、 、 。 : 化行为 镀层形貌 电流密度范围 沉积效率 沉积速度及镀液成分的影响 结果表明 亚光添加剂能够显著提 、 ; ， ; 高电镀亚光锡的阴极过电位 改善镀层质量 搅拌镀液可使浓差极化减小 增大了电镀亚光锡的电流密度范围 ， ， ， 、 ; (40 ～ 镀液温度升高 锡沉积电位正移 晶粒变粗 电流密度范围 电流效率和锡沉积速度均有所提高 温度过高 50 ℃ ) ， ， Sn2 + ， ， ， 时 随着电镀时间的延长 镀液中 浓度升高 甲基磺酸浓度下降 镀液成分变化较大 不利于镀液维 护及连续生产。 ［ ］ ; ; ; ; 关键词 电镀锡 甲基磺酸盐 温度 搅拌 亚光锡 ［ ］TQ153． 1 + 3 ［ ］A ［ ］100 1 － 1560 (20 12)03 － 0048 － 04 中图分类号 文献标识码 文章编号 ， 0 前 言 响 对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡生产有一定的指导 性作用。 ， 、 锡及锡合金镀层呈银白色 具有很好的抗蚀性 ， 、 1 试 验 延展性和可焊性 被广泛应用于食品包装 加工及装 、 、 。 运设备 镀锡铜包钢线 电子元器件和印制线路板等 1． 1 材料及前处理 ， ， 当前 电子电气设备中都在限制使用某些有害物 因 ， Hull 基材为纯铜片 用于 槽试验和阴极极化曲 而国内外都在开发新型环保型纯锡和无铅锡