《导热绝缘材料产品目录__2016》.pdfVIP

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2015-11-10 发布于河南
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《导热绝缘材料产品目录__2016》.pdf

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高導熱覆銅鋁基板TCIB MG multi purpose HC high performance 高效能導熱絕緣材料TM UC ultra performance DERU 高功率LED散熱解決方案 TCIB 高導熱鋁基板特色金屬基板結構中絕緣層是一非常重要的關鍵，DERU TM絕緣導熱層是由環氧樹脂及高導熱填料所組成，具有比一般材料更佳的高絕緣性及高導熱性。 DERU TM可提供多樣化使用環境所需的導熱絕緣材料，除了可以滿足其導熱性外，並且能承受高度的冷熱衝擊下保持其性質。 TCIB 高導熱基板結構及使用標準基材種類材質規格金屬層鋁(5052) 1.0, 1.5, 2.0mm Base metal plate Aluminum (5052) 導熱絕緣層環氧樹脂+導熱填充料 80μm, 低熱阻(low Thermal thermal resistance) Epoxy resin filled conductive 150μm, 高耐電壓(High inorganic filler dielectric layer dielectric strength) 線路層銅箔 35μm, 70μm, 105μm, Cu circuit Cu foil TCIB 主要規格應用 ■ MG: 汎用型。一般廣泛使用及工業用 General purpose. It is used widely in consumer and industrial applications.