PCB加工工艺要求.docVIP

常规印制板加工工艺参数 注：以下为生产常规参数，对印制板的使用可靠性有保证，超出此范围的也可以加工，可单独协商处理，但一般不建议采用。 工艺规则项 常规尺寸 极限尺寸 备注 最小线宽 6mil(0.15mm) 4mil(0.1mm) 最小间距 6mil(0.15mm) 4mil(0.1mm) 最小成品孔孔径 4mil(0.1mm) 4mil(0.1mm) 如果有过孔透锡要求，最小孔径为12mil(0.3mm)，最小过孔焊盘为32mil(0.8mm) 最小过孔焊盘(军品) 20-24mil(0.5-0.6mm) 18-20mil 最小过孔焊盘(民品) 20-24mil(0.5-0.6mm) 16-18mil 常规过孔尺寸 盘径40mil，孔径20mil 或盘径50mil，孔径28mil 器件孔环宽要求(焊盘直径-孔径) 20mil 16-18mil 如果器件脚间距比较近，可以使用椭长圆形状的焊盘，焊盘长方向直径=孔径+20mil，短方向直径=孔径+12mil，且短方向不连线； 电地隔离加大参数 15mil-20mil 15mil 如果包含脚间距为0.8mm的BGA，最小隔离可以设定位12mil，要查看是否存在花焊盘堵死现象，如果存在堵死现象要将堵死的花焊盘从其余层面引出； 电地层切割线的宽度 15-20mil 12mil 铺铜与不连通元素的间隔为 8-10mil 6-8mil 内层大面积铺铜与铺铜之间的隔离宽度 15-20mil 12mil 外层铺铜网格格点尺寸 ≤0mil或≥8mil 格点尺寸指GRID SIZE与TRACK WIDTH的差 板厚孔径比 8 10 板厚孔径比=板厚/（板中最小孔孔径+0.2mm） 字符最小高度 30mil 20mil 字符最小线宽 6mil 4mil 字符最小高度与宽度比 8 5 布线与板边框的距离 20mil 15mil 常规印制板加工工艺参数 孔径1.1钻孔孔径的理论值 = 元件引脚的公称直径 + 两倍的金属化孔壁厚度 + 两倍的元件引脚搪锡厚度 + 钻孔孔径误差 + 元件引脚直径误差。在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，（一般圆形腿量直径，方形腿量对角线）在此基础上再加0.1～.2mm，作为提供给厂家的成品孔孔径即可。1.2 如果器件的引脚为长方形，则应做成排钻的形式；有些设计软件中没有提供设置排钻的功能，要在机加工层面注明，（如图1所示），排钻的长/宽比例不要太小，应大于2：1，最小尺寸不能小于32mil(0.8mm)。1.3 如果器件为压接器件，则要在说明中特别注明，压接器件的器件孔要满足孔径负公差的要求，以保证插接器件的可靠性；1.4 安装孔：（包括穿线孔或其他的散孔）应以焊盘的方式给出孔位和孔径，安装孔分为金属化与非金属化两种，非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消，（如图2所示），注意器件孔一定不要选择此项，否则各层将无法导通；1.5 过孔最小成品孔孔径为4mil(0.1mm)。在布线间距允许的条件下，过孔孔径的推荐值为(12-20mil)0.3-0.5mm，以保证孔内金属化孔的孔壁金属化质量。如果有过孔过锡的要求，则过孔的最小孔径为(12-20mil)0.3-0.5mm。  图1：排钻孔的标注方法 图2： 非金属化孔的设置方法 焊盘与环宽 环宽=焊盘的直径-孔径，环宽不能过小，一般环宽要为20mil，过孔环宽可以适当放小，如果板中存在脚间距为0.8mm(32mil)的BGA器件最小过孔的焊盘可以设计为16mil（孔径为4mil）。 如果器件的脚间距很小，无法满足20mil的环宽要求，可以将焊盘设计为椭长圆形状，窄边方向环宽可以设为12mil，长边满足20mil的环宽要求，并且连线由长边方向引出 ，窄边方向不连线。如果窄方向需要连线，要添加泪滴，以保证连接的可靠性（如图3所示）；  图3 器件脚间距近无法满足20mil环宽要求时的设置方法 SMD焊盘SMD器件不是采用表面贴装技术将元件粘贴在PCB板上，SMD焊盘不应有孔径（如图4所示），SMD焊盘不能使用fill块代替，使用fill块做表贴焊盘会导致无法生成阻焊，导致成品板阻焊盖焊盘，无法焊接。（如图5所示，引脚1使用fill块做焊盘导致没有阻焊数据，引脚2为焊盘toplayer层面的表贴焊盘，所以可以正确生成阻焊。） 图4：表贴焊盘孔径要为0mil 图5：表面贴焊盘如果以fill块代替导致表面贴焊盘不产生阻焊 线宽与安全间距 导线宽度的确定依据是导线的载流量，在设计布线空间