SnAgCu和SnAgBi焊料在NiP基板上焊点剪切强度的分析.pdfVIP

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2018-03-31 发布于重庆
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SnAgCu和SnAgBi焊料在NiP基板上焊点剪切强度的分析.pdf

45 4 Vol. 45 No. 4 2006 8 Journal of Fudan University Natural S ien e Aug. 2006 : 0427-7104 2006 04-050 1-05 Sn-Ag-CuSn-Ag-Bi N-i P 谷博, 王王君, 唐兴勇, 俞宏坤, 肖斐 , 200433 : , Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi N-i P , 0~ 1 000 h , . intermetalli ompound, IMC , IMC , IMC ; Sn-Ag-Bi Sn-Ag-Cu, IMC . : ; Sn-Ag-Cu; Sn-Ag-Bi; ; : T N 306 : A , , [ 1-2] , . . IM C . , , , Sn-Ag , Sn-Zn, Sn-Bi 3 . Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi 2 , . Sn-Pb , 40 e , . , . , Ni Sn , Sn-Ni , N-i P , . N-i P , N i , , . P Ni [3] , , . Sn-3. 5Ag-0. 7Cu, Sn-3Ag-3Bi 2 150 e , N-i P . 2 Ni-P . IMC , SEM , IMC . 1 99. 99% , . , , 30 e . , , 26 ? 3 s, . 502 1 a . N-i P , N-i P , 2 Lm. 1 Sn-Ag-Cu/ N-i P, Sn-Ag-Bi/ N-i P . 150 e 0, 145, : 2006-01- 16 : APEC : 1982 , , ; , E-mail: 0座机电话号码@ fudan. edu. n. 45 502 300, 500 1000 h . CMT6104 , 1 b , , Cu , , . , 5 , . SEM , IM C , . 1 Fig. 1 Shear test 2 2.1 2 Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi N-i P , , Sn-Ag-Cu N-i P , 150 e , 145 h . , . , Sn-Ag-Bi Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi/ N-i P , 145 h , 145 h . 1000 h Sn-Ag-Cu N-i P 25%, Sn-Ag-Bi 6% . Sn-Ag-Bi Sn-Ag-Cu . , Sn-Ag-Bi Sn-Ag-Cu. Bi Bi , : [4] Sn-Ag-Cu , , IM C , . , Sn-Ag-Bi IMC , IMC . , Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Bi . Sn-Ag-Cu IM C , Sn-Ag-Cu . 2 2.2 Fig . 2 Shear strength of solder joints after Sn-Ag N-i P different aging time under 150 e N i Sn Ni Cu Sn Ni Cu Sn 3 4 1- x x 6 5 1- x x 3 4 . Sn-Ag-Bi/ N-i P IMC Ni Sn , 3 4 4 : Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Bi N-i P 5 03 , 3 a . Sn Ni . 3 b Ni Sn , 3 4 Ni3Sn4 , , . 3 Sn-Ag-Bi N-i P IMC Fig. 3 IMC morphology at the interfa e between Sn-Ag-Bi solder and N-i P board Cu Sn-Ag-Cu Sn-Cu-Ni IM C. [ 5] , IMC Ni Cu Sn . Cu Sn , 1- x x 6 5 6 5 Cu Ni . Ni Cu Sn Ni Sn Ni Cu , Ni Cu Sn 1- x x 3 4 3 4 1- x x 3 4 N i1- x Cux 6 Sn5, Cu Ni1- x Cux 6 Sn5 Ni Cu Sn . , , 1- x x 3 4 IMC Ni Cu Sn . 1- x x 3 4 4 Sn-Ag-Cu Ni-P IMC Fig . 4 Cross-se tion image of Sn-Ag-Cu/ Ni-P joint Sn, Cu, Ni IMC , Ni Cu Sn , 1- x