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第30 卷 第9 期 焊 接 学 报 Vol. 30 No. 9 2 0 0 9 年 9 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION September 2009 Sn-Zn-B-i P, Nd 1 1 1 2 周 健, 付晓琴 , 孙扬善 , 丁克俭 1. , 211189; 2. , 213144 : P, Nd Sn-8Zn-3Bi . , P Sn-8Zn-3Bi Zn , P Nd Zn , , , 48% . P, Nd , P , . , Sn-8Zn-3B-i 0. 1P-0.05Nd . : ; Sn-Zn ; ; : TN604 : A : 0253- 360X 2009 09- 0045- 04 周 健 0 序 言 1 ,% Table 1 Chemical compositions of solders Zn Bi P Nd Sn Sn-Zn 198 e , , ZB 8 3 , Sn-Pb . , ZBP 8 3 0. 10 [ 1- 3] . Sn- ZBPN-1 8 3 0. 10 0. 05 8Zn-3Bi Bi ZBPN-2 8 3 0. 10 0. 10 [ 4] , . , Zn , TA DTA Q600 [5] . , TGA . 160 e 240 e , 5 e Pmin, 240 e 10 min. . P ANELVA AES 350 Sn-Zn-Bi , . 3. 0 keV Ar+ [ 6] ; Nd Sn-Zn-Bi , 30b, [ ] , , . 2 nmPmin. FEI Sirion P, Nd . Sn-Zn-Bi , . 1, 2 mm. 1 试验方法 99. 9% Sn- . 8P Sn-2Nd . 450 e , . OPTIMA 2000DV . 1. : 2008- 11- 18 1 mm : 座机电话号码1026 Fig1 1 Schematic ill sion of tensile test for solders 46 焊 接 学 报 第30 卷 CMT5105 , . 2 mmPmin. SEM . 3a , Sn-8Zn-3Bi B-Sn 2 试验结果 . Zn , Bi . P , 3b , 2. 1 , 2 . 2 , , , Sn-8Zn-3Bi 2a . , ZBPN-1 , . Zn , 3c , Zn P ZBP , . , Nd 2b . P Nd Nd , Nd 2c , , B-Sn . 2 Fig1 2 Optical micrographs of solders 3 SEM Fig1 3 SEM micrographs of solders 2.2 2. 3 4 5a TGA , 5b . , P Sn-8Zn-3Bi TGA DSC . 0~ 330 s , . Nd 186 e , DSC , . ZBPN- 1 48%, . 5a , ZB ZBP , , Nd . , ZBP , . 330~ 9 0 s , 186 e , Nd , DSC , , TGA , , . , . , 第9 期 周 健, 等: Sn-Zn-B-i P,Nd 无铅钎料的微观组织 性能 4 , Zn , O Nd , Nd . 80 nm , O , 80 nm. 4 Fig1 4 Tensile strain-stress c rves of solders 6 AES Fig1 6 AES profiles for s rface of solders after oxidation 2. 4 Nd , , 2 . P Nd ZBPN-1 5 Sn-8Zn-3Bi 40%. Fig1 5 TGA c rves and DSC c rve of solders 2 Nd Table 2 Spread areas of vario s solders . 240 e , 9 0~ 1 520 SPmm2 SPmm2 s , ZBP , . ZB 31. 2 ZBPN-1 43.2 6a ZBP 34. 5 ZBPN-2 39. , Zn O , + ZnO. Ar 3 讨 论 20 40 min , Zn O , 80 nm. 3. 1 P Nd P Nd ZBPN- 1

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