新压焊方法及设备 教学课件 赵熹华 第九章.pptVIP

图９-３７　反应产物随温度和时间的变化 图９-３８　连接温度对抗剪强度的影响 图９-39　ＳｉＣ／Ｔｉ／ＳｉＣ接头的高温强度 图９-４０　连接时间对ＳｉＣ／Ｎｂ／ＳｉＣ接头抗剪强度的影响 图９-４１　连接压力对ＳｉＣ／ＴｉＡｌ接头抗剪强度的影响 ３.　Ａｌ２Ｏ3陶瓷与金属的扩散连接 (１)采用金属中间层扩散连接Ａｌ２Ｏ３陶瓷　扩散连接Ａｌ２Ｏ３陶瓷时，多采用金属中间层进行连接，常用的中间层有Ａｌ、钢、Ｔｉ、Ｎｉ和Ｃｕ，表９-５给出了连接条件和接头的抗拉强度。(２)Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ａｌ的扩散连接　在电子行业中，需要将电子元器件的Al2O3陶瓷基板与Ａｌ散热器连在一起，由于Ａｌ２Ｏ３陶瓷和Ａｌ的熔点相差太大，因此采用共晶烧结Ｃｕ工艺将Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面预先金属化，然后进行扩散连接。(３)Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ｐｔ的连接　Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ｐｔ直接扩散连接时，除了连接温度对接头性能有影响以外，连接压力的影响如图９-４４所示。 图９-４２　连接时间对接头强度的影响(Ｔ＝７７３Ｋ) 图９-４３　连接温度对接头强度的影响(ｔ＝１２２６ｓ) 图９-４４　Ａ-Ｐｔ扩散连接时压力对接头抗弯强度的影响 ９.３.５　复合材料的扩散连接 １.金属基复合材料的扩散连接２.　ＳｉＣ纤维增强ＴｉＡｌ基复合材料的扩散连接３. Ｃ／Ｃ复合材料的连接 9045.tif 图９-４６　连接温度对铝基复合