新模拟电子技术及应用 教学课件 钱金法 颜云华 编项目一 模块五 常用电子器件的封装与印刷电路板设计.pptVIP

常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 模块五 常用电子器件的封装与印刷电路板设计 学习目标: 会手工设计、制作简单的印刷电路板（PCB） 工作任务: 设计一多谐振荡器电路的印刷电路板图 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 常用电子器件的封装与印刷电路板设计 一、常用电子器件的封装 1．电阻：原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列，从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为英寸。 2．电容：原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0。 3．电位器：原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5 4．二极管：原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）、DIODE VARCTOR（变容二极管）、ZENER1~3（稳压二极管）；引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7。 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 5．三极管：原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式：TO-18、TO-92A（普通三极管）、TO-220H（大功率三极管）、T-O3（大功率达林顿管）。 7．场效应管：原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管）、JFET P（P沟道结型场效应管）、MOSFET N（N沟道增强型管）、MOSFET P（P沟道增强型管）；引脚封装形式与三极管同。 8．整流桥：原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9．双列直插元件：原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。 二、印刷电路板设计 印刷电路板（PCB）可分为单面板、双面板及多层板（3层以上的导电图形与绝缘材料压合而成），印刷电路板的形成方式有减成法（蚀刻法等）、加成法（电镀、粘贴等） 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 常用的敷铜板有： 酚醛敷铜板：价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，用于低 档民用产品。 环氧敷铜板：价格高，性能好，用于高标电路。 聚四氟乙烯敷铜板：价格高，耐高温，耐腐蚀，用于航空航天，导弹，雷达。 1 印制电路板设计基础 a)设计要求与整体结构 印制电路板的总体设计要求是：正确、可靠、合理、经济 印制板的结构有单板结构和多板结构两种 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 b)元器件排列方式 随机排列、正交排列、栅格排列 c)元器件安装尺寸 d)线宽与间距 印制导线的宽度由工作电流决定 ,印制导线间的间隔，一般由线间电压决定 e)印制导线走向与形状 以平滑自然为佳，能不绕就不绕，避免急拐及尖角 f)焊盘与过孔 焊盘形状有圆形、方型、椭圆形、泪滴形、矩形、多边形、岛形等到，其内径（d）、外径（D）之间的大小要求一般为： 单面板 D≥（d+1.5）mm 双面板 D≥（d+1.0）mm 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 设计线路板时，孔的设计也很重要，具体要求为： 引线孔:电气连接、机械固定，大小安装困难，太大易成气孔或漏锡，一般引线直径为d1，则孔径为d=d1+0.2—0.4。 过孔：一般孔径0.6—0.8mm，高密度时可取0.4mm，大电流时可采用多孔连接方式。 安装孔：固定大器件和印制板，一般选在生标格上。 定位孔：用于加工和检测定位，也可由安装孔代替，一般采用三孔定位方式。 2 印制板设计技巧 a)散热设计 可采用热源内置、热源单置、热源上置、热源外置的设计方法，考虑散热效率，散热方向，散热位置。 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用 b)印制板地线设计 一般，1.5mm宽、