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第2章 集成逻辑门电路 学习目标 2.1 半导体管的开关特性 2.1.1 二极管的开关特性 (2)二极管截止时的特点及截止条件 当外加电压较小或者承受反向偏置时,二极管 截止。由图2-2所示的二极管伏—安特性曲线 可见,当时二极管截止,只有很小的反向漏电 流流过二极管。硅管的反向漏电流?<1uA, 锗管的<20uA,在数字电路的分析计算中, 常将视为硅二极管的截止条件。实际电路中, 外加压常使 ≤0,以保证二极管可靠截止。 2.1.2 晶体管的开关特性 2.2 TTL集成门电路 2.2.2?肖特基TTL与非门 要提高TTL门电路的工作速度,必须对电路 加以改进。显然,影响门电路开关速度的一 个重要因素是晶体管饱和与截止相互转换的时间。 为减小这一时间,可采取以下措施: ①减轻晶体管的饱和深度, 甚至使输出级晶体管不饱和。 ②设法使晶体管基区的存储电荷尽快消散。 图2-9 抗饱和晶体管, 在晶体管的b-c结上并联一个肖特基二极管即可以构成一个抗饱和晶体管。图2-9为其电路。b-c结上并了肖特基二极管,b-c结在反偏时,肖特基二极管不起作用。当晶体管饱和时,b-c结正偏电压被肖特基二极管的正向导通电压嵌位,从而限制了晶体管的饱和深度。同时肖特基二极管对晶体管的过驱动电流也有分流的作用,减小了集电区过量的存储电荷,又有利于提高开关速度。 抗饱和TTL与非门,如图2-10a所示。它与典型TTL与非门相比有两点改进。第一,用带肖特基势垒二极管(SBD)的晶体管来代替典型TTL与非门中所有可能在饱和状态下工作的晶体管;第二,增加了一个由晶体管和电阻构成的有源泄放电路。 2.5 集成逻辑门的分类和使用方法 2.5.1 集成逻辑门的分类和特性 数字集成电路有多种分类方法,常用的按结构工艺分类,数字集成电路可以分为厚膜集成电路、薄膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路四大类。 世界上生产最多、使用最多的为半导体集成电路。半导体数字集成电路(以下简称数字集成电路)主要分为TTL、CMOS、ECL三大类。 图2-21 CMOS反相器 2.工作原理 设 输入低电平,输出高电平。 输入高电平,输出低电平。 实现反相器功能,工作管和负载管总是工作在互补的开关工作状态,即工作状态互补。 TP S D TN G S A() L() UDD 3.COMS反相器的特性 (1)电压传输特性 图2-22 CMOS反相器电压传输特性 图2-23 CMOS反相器电流传输特性 /V UI/V UOL≈0V UOH≈UDD UTN UDD-∣UTP∣ Uth O A B C D E F UI/V ID/mA UTN UDD-∣UTP∣ Uth O (2)动态特性 1)传输延迟时间。 0 20 40 60 80 100 20 40 60 80 100 tPHL /ns tPLH CL/pF VDD=5V 10V 15V 图2-24 CL和UDD对传输延迟时间的影响 2)交流噪声容限。 在TTL电路中介绍了门电路的抗干扰能力,这是一种静态参数。同样CMOS电路也有抗干扰能力,或称为输入端噪声容限。由于CMOS电路的输出高电平高,接近 ,输出低电平低,接近0V,所以CMOS门电路的抗干扰能力远大于TTL电路。 4.CMOS反相器的输入保护电路 金属氧化物绝缘栅型场效应(MOS)管因其栅极极高的输入阻抗,会因电磁感应产生过高的感应电压而使CMOS器件损坏。一般,CMOS器件的输入端都有保护电路,具有输入保护电路的CMOS反相器如图2-27所示。 图2-27 CMOS反相器的输入保护电路 TP TN UO UDD D1 C1 C2 D2 (1)TTL类型 这类集成电路是以双极型晶体管(即通常所说的晶体管)为开关元件,输入级采用多发射极晶体管形式,开关放大电路也都是由晶体管构成,所以称为晶体管—晶体管—逻辑,即Transistor-Transistor-Logic,缩写为TTL。TTL电路在速度和功耗方面,都处于现代数字集成电路的中等水平。它的品种丰富、互换性强,一般均以74(民用)或54(军用)为型号前缀。 同济大学汽车营销管理学院 * 在线教务辅导网: 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址: 理解晶体管的开关特性 了解集成逻辑门的分类和特性 理解效应管开关特性 掌握集成逻辑门的分类和使用方法 所有数字集成电路都是由二极管、晶体管和场效应管组成的。在脉冲与数字电路中,它们通常是作为开关使用
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