新数字电子技术 教学课件 王秀敏主编12 12.4.pptVIP

在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 它由可配置逻辑块CLB（Confiqurable Logic Block)、输入/输出模块IOB（I/O Block)和互连资源IR（Interconnect Resource)三部分组成。 ①可配置逻辑块CLB是实现用户功能的基本单元，它们通常规则地排列成一个阵列，散布于整个芯片； ②可编程输入/输出模块(IOB)主要完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口，它通常排列在芯片的四周； ③可编程互连资源(IR)包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关， 它们将各个CLB之间或CLB、 IOB之间以及IOB之间连接起来，构成特定功能的电路。 FPGA是由许多独立的可编程逻辑模块组成，用户可通过编程将这些模块连接成所需要的数字系统。具有集成度高，编程速度快，设计灵活及可再配置等特点。 配置数据可以存储在片外的EPROM、E2PROM或计算机软、硬盘中。人们可以控制加载过程，在现场修改器件的逻辑功能，即所谓现场编程。 12.4现场可编程门阵列FPGA 一、FPGA的基本结构 可编程输入/输出模块 可配置逻辑块 可编程互连资源 C L B IOB 二、现场可编程门阵列FPGA的特点 1 SRAM结构：可以无限次编程，但它属于易失性元件，掉电后芯片内信息丢失；通电之后，要为FPGA重新配置逻辑，FPGA配置方式有七种，请读者参考有关文献。 2 内部连线结构：HDPLD的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元，因此信号通路固定，系统速度可以预测。而FPGA的内连线是分布在CLB周围，而且编程的种类和编程点很多，使得布线相当灵活，因此在系统速度方面低于HDPLD的速度。 3 芯片逻辑利用率：由于FPGA的CLB规模小，可分为两个独立的电路，又有丰富的连线，所以系统综合时可进行充分的优化，以达到逻辑最高的利用。 4 芯片功耗：高密度可编程逻辑器件HDPLD的功耗一般在0.5W～2.5W之间，而FPGA芯片功耗0.25mW～5mW，静态时几乎没有功耗，所以称FPGA为零功耗器件。