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* * * * * * * * * * * * * * * * * 第二步,单击Place Route,进入下级菜单。 第三步,双击View/Edit Placed Design,观察布局布线图,如图8.15示例。 图8.15 布局图示例 8.3.4 模拟仿真 通常在将用户设计的逻辑下载到具体器件之前,为了检查设计的结果是否正确,通常可以通过计算机软件进行模拟,检查其设计结果是否与设计要求相符。利用ISE开发环境中的ModelSim模拟仿真软件可以分析逻辑电路的功能特性和时间特性,。 1.功能特性模拟 第一步,选择Project → New Source,建立测试文件。 第二步,在对话框,选择Test Bench Waveform 类型。 第三步,点击Next、Finish。 第四步,编辑源文件输入波形,如图8.16示例。 图8.16 测试文件示例 第五步,双击Generating the Expected Responses,观察模拟结果,如图8.17。 图8.17 模拟结果 2.时间特性模拟 第一步,在top.tbw窗口,双击Simulate Post-Place and Route VHDL Model 第二步,点击Launch ModelSim,将其与设计关联。 第三步,观察模拟结果,如图8.18示例。 图8.18 时间特性模拟示例 8.3.5 器件编程 用硬件描述语言描述的逻辑电路,必须通过计算机软件对其进行编译,将描述转换为符合器件特点的文件格式,最终形成俗称的烧录文件,下载到CPLD/FPGA器件中去。因此,下载前必须将编程器或开发板与宿主开发机正确连接,有时还需要专门的烧录软件支持。 不同开发环境和目标板的烧录方法不尽相同,要严格按照相应的技术指南操作,否则最终的电路不能正常工作。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 在线教务辅导网: 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址: 第8章 复杂可编程逻辑器件 8. 1 复杂可编程逻辑器件CPLD CPLD主要由可编程的逻辑宏单元(Logic MacroCell, LMC)和围绕这些宏单元的可编程互联矩阵组成,图8.1是Altera公司的MAX7000系列CPLD的结构图。 图8.1 CPLD结构图 1. 逻辑阵列块(LBA) LBA能够完成各种复杂的逻辑功能,通过PIA将输入、I/O和宏单元连接起来。 2. 宏单元(Macrocell) 宏单元包括3个功能模块:逻辑阵列、乘积项选择矩阵和可编程寄存器,如图8.2。 图8.2 宏单元结构图 3. 扩展乘积项 扩展的乘积项通过与其他宏单元相联,可以实现更加复杂的逻辑功能。主要有2种控制方式:共享扩展乘积项,图8.3;并联扩展乘积项,图8.4。 图8.3 共享扩展乘积项 图8.4 并联扩展乘积项 4. 可编程互联阵列(PIA) PIA是连接LAB、I/O引脚的可编程互联总线,信号通过PIA连接到LBA,才能实现逻辑功能,其原理如图8.5所示。 图8.5 PIA原理 5. I/O控制块 每个引脚的输入、输出和双向特性由I/O控制块编程确定,每个引脚还可以连接到地、Vcc或配置成高阻态。如图8.6。 图8.6 I/O控制块结构 8. 2 可编程门阵列FPGA 可编程门阵列(PGA)也称现场可编程门阵列(FPGA),它和ROM、PLA、PAL、GAL的主要区别是:PGA内部不受“与-或”阵列结构的限制,可以对分布在PGA芯片内部的“可编程逻辑单元”矩阵进行“编程”和“互连”,以实现复杂的逻辑功能;它还可以对分布在芯片四周的“可编程输入输出单元”进行“编程”和“连接”,实现各种输人输出方式。因此PGA具有很高的集成度和很大的灵活性。 图8.7是可编程门阵列的结构图。 图8.7 PGA结构示意图 可编程门阵列主要由4个部分组成: (1)可编程逻辑宏单元(configurable logic block,CLB)。 (2)可编程输入输出宏单元(input/output block,IOB)。 (3)互联资源。 (4)重构逻辑的程序存储器。 下面以XC3090为例,对PGA的几个组成部分作一介绍。 1.可编程逻辑单元(CLB) 如图 8.8所示。其中功能块可以有3种构成方式: (1)可构成两个独立的逻辑子块,每
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