(A_056)高频铜基板加工技术的研究.pptVIP

* * PROMPT ACCURATE EFFICIENT SINCE 1985 高频铜基板加工技术研究 1. 前言： 随元器件信号传输速度、功率消耗增大，对PCB基板的散热和高频传输要求增加。 金属基板具有优良的散热性能、电磁屏蔽性能、机械强度和韧性等优点，金属基的应用仍有一席重要之地。 LED将成为PCB产业飞跃的新动能。预计2015年广东省LED产业市场规模将突破800亿。 本文总结相应加工工艺并解决部分加工难题，引入新的技术监测层压空洞问题等。 2. 铜基板的加工工艺 ： 加工工艺路线从整体来看: 表面处理类型将受限(IAg等不适应)，存在ENIG等表面处理颜色变化等问题。 可很好解决藏药水问题。 后粘结工艺流程 (Post Bonding Technology) 容易导致表面处理时可能存在藏药水问题。 可较好解决铜基表面处理层擦花、PCB的可焊性等。 前粘结工艺流程 (Prebonding Technology) 缺点 优点 路线 压合时产品尺寸的选择 : 层压对位管控、PCB与铜基的外形重合度控制等相对困难 。 加工与搬运相对容易 。 单元形式 生产成本高、搬运困难、层压板易断板 。 可较好解决PCB与铜基的外形重合度问题 。 拼板形式 缺点 优点 路线 层压介质的选择: 开窗控制与阶梯槽流胶方面相对困难。 生产成本相对较低。 高性能树脂直接压合 生