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- 2016-11-08 发布于安徽
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集成电路产业“十二五”发展规划
目 录
前言 1
一、“十一五”回顾 1
(一)产业规模持续扩大 2
(二)创新能力显著提升 2
(三)产业结构进一步优化 3
(四)企业实力明显增强 3
(五)产业聚集效应更加凸显 3
二、“十二五”面临的形势 4
(一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 4
(二)集成电路技术演进路线越来越清晰 5
(三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 5
(四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 6
(五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 6
三、指导思想、基本原则和发展目标 6
(一)指导思想和基本原则 6
(二)发展目标 8
1、主要经济指标 8
2、结构调整目标 8
3、技术创新目标 9
四、主要任务和发展重点 9
(一)主要任务 9
1、集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品 9
2、做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力 10
3、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链 10
4、完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展 11
(二)发展重点 11
1、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品 11
2、壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力 13
3、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品 14
4、完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料 14
五、政策措施 14
(一)落
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