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特种气体应用于半导体行业 外延（生长）混合气：在半导体工业中，在仔细选择的衬底上选用化学气相淀积的方法，生长一层或多层材料所用的气体叫作外延气体。常用的硅外延气体有二氯二氢硅、四氯化硅和硅烷等。主要用于外延硅淀积、氧化硅膜淀积、氮化硅膜淀积，太阳能电池和其它光感受器的非晶硅膜淀积等。外延是一种单晶材料淀积并生长在衬底表面上的过程。常用外延混合气组成如下表： 化学气相沉积和气体应用 化学气相淀积（CVD）用混合气：CVD是利用挥发性化合物，通过气相化学反应淀积某种单质和化合物的一种方法，即应用气相化学反应的一种成膜方法。依据成膜种类，使用的化学气相淀积（CVD）气体也不同，以下表是几类化学气相淀积混合气的组成： 膜的种类 混合气组成 生成方法 半导体膜 绝缘膜 导体膜 硅烷（SiH4）+氢 二氯二氢硅（SiH2Cl2）+氢 氯硅烷（SiCl4）+氢 硅烷（SiH4）+甲烷（CH4） 硅烷（SiH4）+氧 硅烷（SiH4）+氧+磷烷（PH3） 硅烷（SiH4）+氧+乙硼烷（B2H6） 硅烷（SiH4）+氧化亚氮（N2O）+磷烷 六氟化钨（WF6）+氢 六氯化钼（MoCl6）+氢 CVD CVD CVD 离子注入CVD CVD CVD CVD 离子注入CVD CVD CVD 薄膜太阳能电池生产工艺和气体应用； 掺杂混合气：在半导体器件和集成电路制造中，将某些杂质掺入半导体材料内