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第七章 电镀和化学镀 术语和习题 术语 附录2 滚镀的工作方式和滚筒结构图(接第9片) * * 第七章 电镀和化学镀 绪言 ………………………………………...2 7.1 电镀的基本原理与工艺 ………………4 7.2 常用单金属电镀………………………12 7.3 合金电镀…………………………..…..16 7.4 化学镀…………………………………18 7.5 复合镀…………………………………20 7.6 电镀成型技术...……………………….22 术语和习题….……………....…………..23 附录1 法拉第定律…....................................24 附录2 滚镀的工作方式和滚筒结构图………25 附录3/4 镀锌/铜液配方例………………..26/27 附录5 镀镍液配方例…………………………28 附录6 合金镀液配方例………………...........29 附录7 化学镀设备……………………….......30 附录8 化学镀Ni-P/Ni-B液配方例…………...31 ◇电流接通后,溶液中的M离子在阴极B得到电子而还原沉积在工件B 铜板阳极 A V － ＋ R 第七章 电镀和化学镀 电镀指利用电化学的方法在零件B沉积一薄层M或合金的技术 目的在于改善基体材料的外观,赋予材料B抗蚀/耐磨/装饰/润滑以及导电/磁性/光学性能 ☆由于电镀具有工艺比较成熟,设备简单/操作方便/操作T低/加工成本低等特点,在工业上获得大规模应用 图:电镀(铜)装置示意图 工件阴极 Cu 溶液 ◇被镀件和直流电源的负极相连 ◇要镀的M和正极相连 ◇镀液为含有欲镀M的盐类溶液 ☆按电镀液分类 湿法电镀－采用水/有机溶液 熔融盐电镀－采用熔融盐 30V 第七章 电镀和化学镀 (续绪言) 能在B实现电沉积的M有27种,合金镀层有20多种;常用的电镀材料为铬/镉/锌/钴/铅/金/银/铜及黄铜等合金 按照镀层性能可分为三类 ①防护性镀层 ☆抗腐蚀;如钢铁基体＋镀锌层,钢铁基体＋镀镉层 ②防护装饰性镀层 ☆抗腐蚀＋装饰;如多层镍＋镀铬层,铜＋镍＋铬 ③功能性镀层 耐磨/减摩/导电/导磁/钎焊及吸热/防渗镀/抗氧化 按照基体M与镀层电化学关系分类 ①阳极性镀层 ②阴极镀层 如:镀锌层 如:镀锡层 钢 镀锌层 (阳极) 钢 镀Sn层 (阴极) 参阅腐蚀2.3.4 ☆对镀层的基本要求 ①与基体结合牢固,附着力好 ②镀层完整,结晶细致,孔隙少 ③镀层厚度均匀 a)由M水合离子或络合离子转换→为参与电极反应形式的离子; b)参与电极反应形式的离子在阴极B得到电子,还原为M原子 阴极B附近的的M离子参与阴极反应并迅速消耗, M水合离子或络合离子在溶液内部向阴极转移 7.1 电镀的基本原理与工艺 7.1.1基本原理 是在外加直流电流的作用下,溶液中的M离子在阴极B得到电子而被还原为M并沉积于其B的过程 金属电沉积的基本步骤 其具体的还原过程与沉积电位有关 ①液相传质步骤 ②电化学还原 ③电结晶 工件阴极 转移方式:电迁移/扩散和对流 ① a)前置转换+ b)电荷转移步骤 M原子在阴极B形核/长大/形成新相 ② ③ 液相传质 电化学还原 电结晶 ☆整个电镀过程由速度最慢的步骤控制,称其为’控制步骤’ 图:铜的沉积过程 － ＋ V R A 7.1.2 电镀溶液的基本组成和性能参数 缓冲剂:能保持溶液PH值稳定在所要求的范围的添加物 如:瓦特镀镍液组成 电镀的M不同,往往镀液组成不同;对同种M,要求不同性能时,也存在不同的镀液成分 1)由简单盐类组成的镀液 有的镀镍液中加入0.5mL/L过氧化氢(30%)作为防(镀层出现)针孔剂 阳极助溶剂:有利于阳极溶解,防止其钝化的化学物质 ◇主盐:析出的M离子易溶于水的盐类 30~45 37~52 240~300 含量(g·L-1) 硼酸H3BO3 氯化镍NiCl2 硫酸镍NiSO4 镀液成分 提供镍离子的来源 主盐 阳极助溶剂 缓冲剂 氯离子使镍不在阳极上形成钝化膜 使溶液PH值稳定在2～6 ☆镀铜/镍/锌/锡/铁/钴常采用硫酸盐镀液 一般由 主盐＋阳极助溶剂＋缓冲剂 组成 7.1.2 电镀溶液的基本组成(续1) 例:一种氰化镀铜液组成 上述镀液中氰化钠/氢氧化钠可用氰化钾/氢氧化钾替代,其值分别为76~178/31~52 22~37 62~154 49~127 含量(g·L-1) 氢氧化钠NaOH 氰化钠 NaCN 氰化铜