载体超薄铜箔制备及其剥离层形成过程电化学机理的研究.pdfVIP

摘要 金属铜是电的良导体，同时价格较低且易于加工，因此电解铜箔被广泛应用 于印制线路板和锂离子电池的负极集流体。近年来，使用印制线路板和锂离子电 池较多的电子及电气设备逐步向轻薄短小化方向发展，电解铜箔也被要求向更薄 的趋势发展，带载体支撑的超薄电解铜箔将是今后电解铜箔研究的重要方向。本 文针对国内载体支撑超薄电解铜箔生产企业制备工艺水平不足，专利多数由国外 企业、学者发明的现状，提出在35μm 的载体铜箔表面电沉积锌镍合金，然后在 其上电沉积超薄铜箔层的工艺流程，从而制备抗剥离强度稳定的载体支撑超薄电 解铜箔。 本文系统的研究了载体支撑可剥离超薄铜箔的制备，先通过焦磷酸钾体系在 35 微米的铜箔载体上电沉积锌镍合金作为剥离层，再通过焦磷酸盐体系在剥离 层上电沉积铜最终获得载体超薄铜箔。通过 SEM、EDAX 等手段对所得的载体 支撑可剥离超薄铜箔及其剥离层进行微观形貌和物相分析。利用了电化学工作站 测试锌镍合金剥离层电解液电沉积过程的稳态阴极极化曲线、循环伏安曲线、溶 出伏安曲线及计时电流曲线等分析其电沉积的化学机理。 实验结果表明：采用焦磷酸钾体系在预处理后的载体箔亮面电沉积锌镍合金 层，焦磷酸钾体系下电沉积锌镍合金层的最佳配方为：K P O ·3H O 0.5mol·L-1；