sn-8zn-bi-x和sn-3.5ag-xzn无铅焊料与cu基板界面反应的研究.pdfVIP

摘要 在电子封装中，焊点连接界面处金属间化合物的种类、形貌及其厚度直接影 响着焊点的可靠性。cIl是目前电子封装中最常用的焊盘材料。因此对焊料合金 与Cu基板的界面反应的研究具有非常重要的意义。本文研究了在Sn-8Zn-3Bi 无铅焊料中分别添加少量的Ag、Ni和Cu元素后，分析添加的合金元素对焊料 与Cll基板的液／固界面反应和高温时效中固／固界面反应的影响。同时还研究在 Sn-3．5Ag无铅焊料中添加不同含量的Zn元素，探讨了Zn含量的不同对其与Cu 基板在250 oC界面反应中金属间化合物的形成和演化的影响。 在250 属间化合物，当添加少量的Ag元素时，界面处金属间化合物层为Cu5Zn8和 AgZn3。并且随着Ag含量的增加，界面处和焊料内部的Agzn3化合物也会增加， 从而抑制了Zn和Cu原子的扩散与反应，降低界面金属间化合物层的厚度。当 添加少量的Ni元素或Ql元素时，界面处主要生成了Q152118金属间化合物层。 散速率，进而有效抑制了界面金属间化合物层的生长。在不同的样品中，界面金 属间化合物层的厚度随时间的变化都符合抛物线定律，说明界面反应均为扩散控 制。在150 Cu5Zn8层随时效时间的增加不断增厚，而Sn原子会扩散至Cu基板一侧形成 样品中，界面处Cu5Zn8层的厚度较小。这说明在高温时效过程中，Ag、Ni和 Cu元素的添加可以降低界面金属间化合物层的厚度，提高焊点的可靠性。 料中Zn含量的变化显著影响了界面金属间化合物的种类、形貌及厚度。当添加 1叭．％Zn时，反应初期界面形成了Cu6Sn5和CuZn两层金属问化合物，但随着 反应时间的增加，CuZn层逐渐剥离进入焊料，并且逐渐分解。当Zn的含量为3 讯．％和7嘶．％时，界面处形成了cu5zn8和A952118两层金属间化合物。随着反应 物层的厚度，发现添加3叭．％Zn的样品中，界面处金属间化合物层最薄。 关键词：界面反应金属间化合物无铅焊料扩散控制 ABSTRACT 11圮c0瑚position，theandthethickne豁of也eIn“锄netaUic mo印bology amndamemale位ct0nthe ofsolder in CoI印ouIlds(IMCs)havc rehability joints iSmost used南rthe in electronic under metaUiZation packaging．Cucom加．0my bump the inelI献ronics is to technique a豁enlblies．Thc∞南re，itnecessary n如chip the缸erf．acialreactionsbetweensolders龇ldCusubstrates．Inthis in_Vest远ate researC也 additions and we thee虢ctofthe of CutotheSn-8Zn-3Bisoldcr i1Ⅳest迳ated Ag，Ni ontheinter像cialreactionswithCusIlbstrateS at250oC粕d at du血玛solderiIlg aging 1500C佑rdif‰mdurations．And111ee腩cts ofZn(1，3锄d7研．％)additio璐t0