znalmg基温无铅钎料的研究.pdf

摘要 由于其良好的工艺性能，传统的Sn．Pb钎料合金在微电子组装与封装领域中 有着广泛的应用。由于Pb对人类健康和环境的有害影响，近年来各国均立法限制 含Pb钎料在微电子制造领域的应用，大力推广无铅钎料及无铅钎焊工艺。而含Pb 的质量分数超过85％的高固相线钎料(如Sn．90Pb的固相线温度为268℃)还没有找 到合适的替代材料，以RoHS为代表的相关法规对微电子行业中特定用途高铅钎料 的使用给予暂时豁免。但在全球范围内电子封装无铅化迅速发展，全面禁止这些 含Pb钎料的使用迫在眉睫，尽快研制高固相线的无铅钎料及其他无铅互连工艺势 在必行。 Zn基钎料合金作为高铅钎料替代品引起了学者的关注。研究发现，在Zn-A1 钎料中添加第三组元Mg可有效降低熔点，Zn一4A卜3Mg钎料合金熔化温度为340 金，通过研究钎料合金的熔化特性、显微组织形貌、力学性能和铺展性能，希望 其对高温电子封装领域的使用具有重要意义。 Sn相呈点状分布于晶界上，使合金熔点略有降低。Zn．A1．Mg钎料合金硬度为 HV89．07，随着第四组元Sn的加入，合金硬度明显下降。在不同温度下的拉伸 试验结果表明，Zn．A1．Mg钎料合金常温下为脆性断裂，高温下为韧性断裂，断 口出现明显的韧窝，塑性较好；添加Sn元素后，均为脆性断裂，导致抗拉强度 下降明显。Zn基钎料在Cu基板上的铺展试验表明，在界面上形成笋状化合物并 向钎料侧生长：Zn基钎料在AI基板上的铺展试验表明，在合适的助焊剂作用下 铺展性能优良，润湿角接近于0。。铺展性试验结果还表明，该钎料对Al基板 的溶蚀作用较严重，界面凹凸不平。由于Zn与Al间形成晶间渗透，钎料呈现晶 花状，形成冶金连接。钎料合金在制备钎焊接头时，由于快速加热，接头边缘处 存在助焊剂残渣及气孔缺陷，影响接头的可靠性。 关键词： znAlMg合金；高温无铅钎料；润湿性；熔点；力学性能；显微组织 ABSTRACT t0 Dueits traditionalSn-Pbsolderis goodprocessperf．0mance，the a¨oywidely usedin ha咖内lto and fields．DuetoPbis the microelectronic嬲semblypacl(aging healthand human the haVebeenmadeV盯iouscoun”iesto enVironmentlegislatiVeby restricttheuseofthes0Ider Pbinnlefieldsofmicroelectronics containing in佗cent lead·6．eesoldermaterials锄d applicationsyears，andpromote soldering asuitableaItemativematerialshavenot beenfound processes．While yet tosubstitute 协esolder thelaws锄d includingPb(massratio)hi曲erth觚85％，fi∞ex啪ple，so RoHS the ofthe about rcgulations佗presentedby giVe exemptionusing high-lead S0lderin microelec臼onics