无压浸渗法制备-sical电子封装材料及其性能研究.pdfVIP

论文题目：无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究 专 业：材料学 硕 士 生：黄 俊 （签名） 指导教师：王晓刚 （签名） 摘 要 SiC /Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电 p 子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiC /Al复合材料的制备方法为工艺 p 复杂、设备昂贵的压力浸渗。由于无压浸渗技术具有工艺简单，成本低廉等优点，本文 采用无压浸渗法在空气环境下，制备出了β-SiC /Al 复合材料，并对复合材料的微观组 p 织和元素分布进行了观察和分析；讨论了润湿性原理和无压浸渗方法的机理；研究了 Mg、Si元素对无压浸渗过程的影响；测试了不同工艺下β-SiC /Al复合材料的热导率、 p 热膨胀系数等热物理性能；并研究了SiC颗粒体积含量，粒径大小对复合材料热物理性 能的影响。 研究表明，无压浸渗法制备β-SiC /Al 复合材料的关键在于β-SiC /Al界面润湿的转 p p 变，碳化硅的氧化处理对β-SiC /Al 界面的润湿性转变起着重要的作用；在铝合金基体 p 中添加适量的Mg，会在界面处与SiO 参与反应生成MgAl O ，界面反应改善了β-SiC /Al 2 2 4 p 界面的润湿性，促进了无压自发浸渗。基体合金中Si的存在，抑制了界面有害相Al C 4 3 的生成。所制备的复合材料组织中，SiC分布均匀，组织致密。浸渗温度的提高，有利 于浸渗速度的增加，但浸渗后期速率逐渐降低。 制备出的复合材料颗粒体积分数为55~70%，复合材料的热导率介于140~170 -1 -1 -6 -1 W·m ·K 之间，热膨胀系数在6.6~9.7×10 K 之间。随着SiC体积分数的增加，复合材 料的相对密度略有下降，复合材料的热导率和热膨胀系数都呈下降趋势，当SiC体积分 数增加为65%左右时，热导率下降逐渐趋于平缓；当SiC体积分数增加为68%时，热膨 胀系数显著减小。在体积分数一定的情况下，随着SiC颗粒粒径的增加，复合材料中界 面减小，β-SiC /Al复合材料的热导率增加，同时热膨胀系数也增大。 p 关 键 词：电子封装；SiC /Al；无压浸渗；热导率；热膨胀系数 p 研究类型：应用研究 Subject : Properties of β-SiC /Al Electronic Packaging Material Subject : Properties of β-SiC /Al Electronic Packaging Material SSuubbjjeecctt :: PPrrooppeerrttiieess ooff ββ--SSiiCC //AAll EElleeccttrroonniicc PPaacckkaaggiinngg MMaatteerriiaall p p