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SiC颗粒增强铝基复合材料的连接试验研究 摘 要 本课题研究了SiCp／A1基复合材料的两种连接方法，即真空钎焊和过渡液相 连接。通过对60％高体积分数的SiC颗粒增强Al基复合材料连接性的分析，在真 利用数码相机’、金相显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计、扫描电镜及拉伸试 验机等设备研究了连接材料、连接温度、保温扩散时间和铜箔厚度等工艺因素 对连接接头性能的影响。结果表明： 均可实现SiCp／A1复合材料的连接。 MMCs时，连接温度不宜过高，对接头施加的压 (2)过渡液相连接SiCp／A1 力也不宜过大，否则母材与接头的交界处会产生较大的应力集中而开裂；待连 接表面的洁净度对连接质量的影响很大；随着连接温度的升高，接头的扩散反 应区增大。 (3)以Cu箔为中间层进行过渡液相连接所形成的焊缝均比较细，随着保温 扩散时间的延长，焊缝逐渐消失，连接质量提高；Cu箔厚度的变化对焊缝宏观 形貌的影响不明显，但在相同工艺条件下，较厚Cu箔为中间层接头的扩散反应 区较宽。 度的升高，焊缝逐渐变细，在598℃以上时，可以取得与过渡液相连接粗细相近 的微观形貌，但在573℃以上的连接温度下，母材会产生侧向膨胀与开裂现象， 外观质量恶化。 硬度均不高，表明没有出现硬脆相在焊缝处的大量聚集：在较低的钎焊温度下， 真空钎焊焊缝硬度较低，但随着钎焊温度的升高，其值逐渐升高；过渡液相连 接焊缝的硬度比高钎焊温度下的焊缝低，但要比低钎焊温度下的高。 (6)保温扩散时间延长，过渡液相连接接头的强度升高；随着连接温度的 升高，过渡液相连接接头的强度降低，而真空钎焊接头的强度则是先升高而后 下降；在较长保温扩散时间下，采用较厚Cu箔的接头强度较高；在所采用的连 接工艺下，过渡液相连接接头的强度普遍比真空钎焊的要高，且连接温度较低， 可以避免母材的侧向膨胀与开裂，是一种比真空钎焊更适宜的连接方法。 关键词：SiCp／Al复合材料；真空钎焊；过渡液相连接 SiC On Of Particle InvestigationWelding AluminumMatrix Composites Abstract Two methodson matrix thatarevacuum welding SiCp／A1 composites brazing andtransient arestudiedin technology liquidphasebonding my the of volume SiC investigatingweldability60％high percentageparticle reinforcedaluminummatrix useBAl8 as fillermetal composites，I8SiMgbrazing and foilasinterfacetoweldthiskindofmaterialinvacuumfurnace． copper layer The effectsofseveral factorssuchas procedure jointing timeandthethicknessof foiltothe ofthe temperature，holding copper performance areresearched