浅析精密组装系统的高精度定位.pdfVIP

团 蠢垦 塾堑 塑鱼 浅析精密组装系统的高精度定位 李有成 (中国电子科技集 团公司第二研究所，山西 太原 030024) 摘 要 ：介绍 了精密纽装 系统的功能以及 系统组成 ，阐述 了高精度定位的硬件结构以及视觉系 统的标定，重点对Die边界搜索、模式匹配、定位基准等 图形识别技术进行 了深入探讨 ．为高精度 组装设备的研发 开拓思路和提供帮助 。 关键词：精密组装系统 ；视觉标定 ；图像识别 ；高精度定位 中图分类号 ：TP391．41 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2013)12—0013．05 SimplyAnalyseHighPrecisionPositioning ofPrecisionAssemblySystem LIYoucheng (The2thResearchInstiteofCETC，Taiyuan030024，China) Abstract：Thispaperbriefly introducesthe function and thehardwarecomposition ofprecision assemblysystem andexpoundsthehardwarestructureofhighprecisionpositioningandthecalibration ofvision system．focusingontheboundaryofthediesearch，thepatternmatchingandthealigning fiducialsthatthepattern recong ition technologies，thearticlemakesan in-deeth discussion．Amingat providingsomehelpandconsturctivesuggestionsfortheassemblyequipmentofdeveloping Keywords： Precision assembly system ；Vision calibration：Pattern recong ition； High precision positioning 精密组装系统 (Highprecisionassemblysys． ping)、贴片、共 晶焊、倒装芯片贴片等多种功能， tem)是专 门针对半导体集成 电路封装领域要求高 此设备行程长 (x轴达 900mm，Y轴达 500mm)， 精度、高一致性和高可靠性产品组装的设备，可用 在全行程范围内贴装精度 (焊后精度)要求达 ± 于混合集成 电路、光 电模块、微波模块、多芯片组 l2．7 m。该系统硬件主要 由计算机及接 口系统、 件 (MCM)等的组装，特别适合科研试制和产品的 电气系统、机械系统、光学和视觉系统 以及气路等 小批量生产 。 组成 。 精密组装系统具有点胶 、蘸胶 (daubdip． 要达到高精度贴装定位，必须从系统硬件设 收稿 日期 ：2013．11-13 囫墨圈 (总第226期)③( 封装材料与设备 电 子 工 业 善 用 设 备 ■ 计 、组装调试 、视觉系统标定、图像处理及软件优 时且 出』一即为固化值，使用 中因磨损、松动等造成 化等方面整体考虑，采取综合措施 ，才能使系统的 精度变化)，而且直线 电机驱动生成的粉尘颗粒 精度和效率最佳 。