去除吸附氦试验及相关标准分析.pdfVIP

电子产品可靠性与环境试验 2013年 1071一V固定条件中．压氦时间不大于 20h的高灵 得的样品漏率的平均值分别为 2．18x10~Pa．cmYs、 敏测试 ．不 同内腔容积 的氦气测量漏率判据普遍 9．8~10 Pa·cmYs和 9．66x10 Pa·emYs 说 明采用 为 lO～～1O Pa·cmTs级 ．最严 的为 6．6xiO Pa 烘烤的方法 ．有利于继电器表面氦气吸附的去除， cm7s．但其最长候检时间仍定性地规定为 0．5h和 这类继电器按 GJB548B的方法压氦后 。即使被检 1h MIL—STD一883J方法 1014．14表 I条件 A固定 件不漏 ．只有进行加温焙烘去除吸附氦 ．才有可能 条件宇航级测量漏率判据为 (1．26～7．89)~104Pa． 在 lh的最长候检时间内．勉强通过合格测量漏率 cm7s．最长候检时间仍规定为 1h 的判据为 lxl0~Pa．emYs的氦质谱细漏检测 ．可见 对密封元器件的氦质谱细检漏．所能检测的氦 吸附氦及其有效地去除将严重地制约着测量漏率判 气测量判据常受被检件吸附氦漏率和带检测室时检 据的加严 漏仪本底漏率两项背景漏率的制约 在标准规定的 Inficon公司 Pernicka700H型积累氦质谱检漏 最长候检时间中可用于去除吸附氦的有 限时间里 ． 仪 (CHLD)采用金属圈密封小型检测盒时．本底 通过去除能否使吸附氦漏率降低衰减至测量漏率判 漏率可稳定地达到4x10~Pa．cmYs：采用双 O型橡 据的 1／5 (或 1／3)，在很大程度上决定着标准规定 胶 圈密封 中型检测盒时．本底漏率可稳定地达到 的检测条件和测量漏率判据的可检测性 对加严了 8x10~Pa．emYs 采用这台仪器 ，我们进行了两种 测量漏率的判据 的MIL—STD一750一l方法 1071．9和 典型样品的吸附氦去除试验 本文将介绍这次去除 MIL—sTD一883J方法 l0l4．14．这个 问题更为突出。 吸附氦试验的方案、数据和拟合模式。并运用拟合 对通常规定‘的 1h最长候检时间．国外文献 结果来分析前述最新美国军用标准密封性检测方法 『l一2、l01试验 的去除吸附氦措施 的最长时间为 的可检测性 0．5h．最为有效 的方法是采用 125℃或 150℃的真 1 去除吸附氦试验 空焙烘 ．吸附氦漏率只能从初始的 1O 量级降至 1×lO～1×l0 Pa．cmYs。文献 1『1]对一种密封件 1．1试验方案 的测试表明．压氦后经在空气 中存放 2h并且期间 对每一种样 品．分为3组．进行去除吸附氦的 多次抽真空．其吸附氦漏率能从 1×10~-3xl0 Pa· 对 比试验 。第 1分组样 品经 413kPa、2h压氦 ， cmYs降至 1×104Pa．cmYs 由于受被检件吸附氦 然后在室温下 自然存放 ：第 2分组样 品经 413 漏率和检漏仪本底这两项背景因素的限制．‘2006 kPa、2h压氦后 ，先在有鼓风的 125℃烘箱 中焙 年以前的国内外标准所规定的氦质谱细检漏测量漏 烘 0．5h．然后在室温下 自然存放 ：第 3分组样 品 率的判据最小为5~104Pa．cmYs 模拟预充氦氮 ，在 O．12P0氦气 、O．88P0氮气的环 航天 165厂程纲等人曾对去除氦吸附做过认