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掺杂ag
摘要
于低维结构的热电传输性能和非常高的热电性能指数，是～种近年来被广泛研
究的优良的中温(500K-S00K)热电材料。通过优化热电材料的组成和制备工艺，
细化晶粒、提高密度，可以大幅度地提高材料的热电性能。因此，研究这类热
电材料的组成、制备工艺对材料微观结构和热电性能的影响显得尤为重要。
本文采用真空封管熔炼法成功制备了11型Ago．sPbmSbTem十2(m=l2，14，16，18)
过掺杂优化了材料的热电性能。利用快速热压法制备试样，对快速热压试样进
行X射线衍射分析和断面扫描电镜分析，系统研究了快速热压烧结工艺参数对
材料微结构、电导率、Seebeck系数和功率因子的影响。取得的主要成果如下：
方结构，其衍射峰与PbTe的衍射图谱相比，随着m值的减小，衍射峰的位置
向衍射角增大方向略有偏移，这表明Ag、Sb已经成功地掺杂到了PbTe之中。
高能球磨后粉末的粒度大多数小于lp．m，细小粉末颗粒可以增加烧结动力，有
利于烧结过程的进行。
(2)通过对快速热压工艺中的温度、时间、压力等参数对试样密度以及晶
烧结温度为673K，保温时间为30rain，压制压力为20MPa，升温速度为
70K／min。快速热压烧结试样获得了高达94％的相对密度，且晶粒细小，颗粒
的粒度大多在3¨m以下。
因子在548K达到最大值7．5×10-4Wm‘1K～。
心立方结构，其衍射峰与PbTe的衍射图谱相比，随着x值的增大，衍射峰的
5MPa，
快速热压烧结工艺：烧结温度为693K，保温时间为30rain，压制压力为l
升温速度为70K／min。快速热压烧结试样获得了高达96％的相对密度，且晶粒
细小。
I
在623K达到最大值3．1×10。3Wm。1K～。
高此类材料的热电性能，提供了一种新的途径。
关键词：Ago．sPbmSbTem+2(LAST)；真空封管熔炼法；快速热压；
Seebeck系数；功率因子。
characterizationof
Properties doped
thermoelectric
materials
via
rapid
hot．-pressing
Abstract
Withthe
NaCl
crystal
structure，Ago．8PbmSbTem+2(LAST
materials thethermalandelectrical
possess transfer similartothatof
properties
low。dimensional
structurematerialsand
markedthermoelectric
performanceindex．
themthe of
making targetwidespread asmedium
investigations temperature
(500～800K)thermoelectricmaterialsinrecent thermoelectric
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