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新型Sn—Ag—Cu—RE—P电子级无铅钎料的研究 摘 要 定和管理办法的颁布和实施，电子产品的无铅化已在全球形成了共识。人们已 经对诸多无铅钎料进行了探索，在这当中Sn．Ag．Cu系无铅钎料以其较优良的 润湿性能及力学性能已被普遍认为是传统含铅钎料的最有潜力的替代者。本文 元素制备Sn．Ag．Cu．RE．P无铅钎料的工艺和方法，以期得到成本低廉、性能优 良电子级无铅钎料。本文主要考察了Sn—Ag．Cu．RE—P无铅钎料的物理性能、力 学性能、润湿能力以及钎焊接头的性能，重点分析了RE的添加和快速冷却工 艺对Sn。Ag．Cu．RE．P无铅钎料各种性能的影响。 研究结果表明，在常速冷却条件下，Sn．Ag．Cu．RE．P无铅钎料的显微组织 用在常速冷却条件下比在快速冷却条件下表现的更为明显。在添加RE和快速 冷却工艺的共同作用下，Sn—Ag．Cu．RE．P无铅钎料的显微组织细小且分布均匀。 在所研究的各冷却工艺条件下的无铅钎料中，添加微量的RE和P不会使 Sn．Ag．Cu。RE．P无铅钎料产生低熔点组分，这有利于钎料在钎焊过程中形成可 靠的焊点。RE和快速冷却工艺对无铅钎料的固、液相线的温度影响不大，但可 以适当减小熔程，提高其流动性，无铅钎料的润湿性得到显著改善。同时，稀 土会使无铅钎料的密度有所下降，说明合金具有一定的比重优势；无铅钎料的 导电性稍有下降，但Sn．Ag．Cu．RE．P无铅钎料仍具有优良的导电能力。 RE的介入可以显著提高Sn．Ag．Cu．RE．P电子级无铅钎料钎焊接头的剪切 程中Sn．Ag—Cu．RE．P无铅钎料钎焊接头中的IMC层生长主要由扩散机制决定， RE的存在可以延缓IMC层的生长。 关键词：Sn—Ag—Cu钎料；无铅化；显微组织：润湿性；剪切强度；稀土； 快速冷却 On NewTin-basedLead—freeElectronic Study Solder u-·RE--P Sn--Ag--C Abstract Withthe andthe provision made andothercountries and regulationbyAmerican，Japan，China promulgated an trendof lead—freeforelectronic hasreached implemented，the products being allovertheworld．Several with lead—freesolderdifferent agreement compositions werestudied these hasbeen byresearchers，amongcompositionsSn-Ag—Cufamily asthemost candidatefor thetradition commonlyregarded possible replacing solderintermsofthe