一种快速热仿真方法在可靠性预计中的应用.pdfVIP

增刊 1 王道震等 ：一种快速热仿真方法在可靠性预计 中的应用 0 引言 △——表示受热面与环绕的周围空气之间的温 差。 目前 ．电子产 品可靠性预计 中要用到结温这个 下面进行对流系数的英制单位跟米制单位的换 参数 ．但是结温不容易直接测量 ；而通过壳温 、功 算 ： 耗和热阻来反推结温就是一种有效的解决方案 本 由于 1Btu／h=0．293W ．1fi=304．8mrll，A1℃ 文通过快速热仿真方法对结温进行求解 ，快速 、高 = AI．8。F．故 效地给出了功耗的初始值 ．避免了以往在 已知芯片 1Btu／(h·ft·。F)=0．293W ／(0．3048m) 1．8 的壳温后对功耗盲 目地进行试错迭代 。本文提供的 clC=5．676886W／(m ·oC) (7) 基于实测的热仿真方法来进行可靠性预计 ．充分考 虑 了电路板散热等外界因素．避免了传统的可靠性 1．2 考虑传导和对流的结温推导 预计方法只针对元器件本身散热的弊端 。 同时考虑热传导和对流的结温计算公式 ： 双热阻模型：在忽略表面辐射的条件下，热量 1 考虑传导和对流的双热阻模型 中结 最终从芯片上和电路板上通过对流传到空气中．因 温的推导 此此时双热阻模型变为并联模型，如 图1所示 ： 1．1热阻的推导及对流系数的求解 Rjc R。。 根据傅里叶 (Fourier)定律 l【1．单位时间内通 过的导热热量与温度变化率及横截面积A成正 比． 导热量为 ： qb=-AA (1) 结合热阻的计算公式为 ： R= (2) 对流公式——牛顿冷却公式为 ： 图l考虑传导和对流 的双热阻模型 = 一 A = (3) 1， 图 1中： 一 环境温度 ； 对照传导传热的公式为： — — 电路板温度 ： ： 一 AA鱼 ： ：L f4) — — 芯片的结温 ： dx d#(AA) R R6_ 从结到 PCB的热阻； 可得 ，对流的热阻为 ： R——从结到芯片管壳的热阻。 R=llhA (5) 从 图 1可知 ．从芯片封装的散热途径上列 出功 式 (1)一 (5)中：A——对流 的面积 ；