紫外激光切割晶圆的工艺研究.pdfVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
紫外激光切割晶圆的工艺研究

第3O卷第 1期 电子 工 艺 技 术 2009年 1月 ElectronicsProcessTechnology 37 紫外激光切割晶圆的工艺研究 杨伟 ,彭信翰 ,张骏 (1.烟台大学,山东 烟台 264005;2.深圳市木森科技有限公司,广东 深圳 518102) 摘 ’要:通过实验研究了紫外激光切割晶圆的工艺,测得不同激光功率和切割速度下的切割深 度和切缝宽度,分析了各参数对切割深度及切割质量的影响,对存在的问题提出了改进的意见及方 法,为实际应用中参数的选择和工艺的改进提供了参考。并依用户要求对晶圆样品进行实际切割, 经用户鉴定达到 了使用要求。 关键词:精密激光切割;晶圆切割;紫外激光 中图分类号:TG485 文献标识码 :A 文章编号:1001—3474(2009)01—0037—05 UV LaserCuttingTechnologyforSiliconW afer YANG Wei,PENG Xin—han ,ZHANG Jun (1.YantaiUniversity,Yantai 264005,China; 2.ShenzhenMusenTechnologiesCO,.LTD,Shenzhen 518102,China) Abstract:StudythetechniquesofcuttingsiliconwafelrbyUV laser.Measurethecuttingwidthand depthunderdifferentpowerandspeed.Analysetheinfluenceofeachparameteroncuttingdepth,cutting speedandcuttingquality.Putforwardsomesuggestionsforimprovementintheapplication.Thequalityof cuttingthewafersmeetstheusersrequirement. keywords:Precisionlasercutting;Siliconwafer;UV laser DocumentCode:A ArticleID:1001—3474(2009)01—0037—05 日常生活中,手机、数码相机、电脑、家电中的 圆上制作集成电路芯片阵列,然后采用切割工艺将 PCB和FPC上面都布满集成电路(Ic),它是采用一 其分割 。切割完毕后再进行焊接和封装,经过测试 定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在半导体 后就可 以上市或者送到相应的客户手中用于生产各 晶片上,然后封装为一个整体,使之成为具有所需电 式产品了。 路功能的微型结构,这样整个电路的装配密度高、体 晶圆切割的 目的是将晶圆上一颗颗 晶粒切割分 积小、功耗低、引出线少、可靠性高,便于大规模生 离,传统方式是采用钻石刀切割,但 由于硅是脆性材 产。其中半导体晶片的原材料是硅_Jj,二氧化硅经 料,极易碎裂,接触式加工极易使边缘破裂,交叉部 提炼提纯后,制成高纯度的多晶硅,再将多晶硅融 分更为严重,导致成品率低,原材料的损耗大,有时 解、拉晶制成硅晶棒,硅晶棒经过研磨、抛光和切片 还可能造成隐性裂纹影响电性参数。且随着电子产 后即得到制作集成电路的基本原材料一硅晶圆片。 品 “轻、薄、短和小”的市场趋势,晶圆的厚度也不断 将晶圆片经过沉积、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显 减薄,变的更为脆弱,因此钻石刀切割的破片率大量 影等数百道工序,在硅晶片上加工制作成具有特定 增加,此阶段晶圆价格昂贵,百分之几的破片率就足 电路功能的Ic产品,晶圆制造就完成了。由于工艺

文档评论(0)

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档