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氮化铝填充电子灌封胶 摘 要 随着微电子器件的微型化、集成化和功率增大化，散热问题对器件的性能 稳定、可靠性和进一步微型化变得越来越突出，需要导热绝缘灌封胶作为散热 封装材料。 本论文以乙烯基硅油为基体，以含氢硅油为固化剂，选用铂系催化剂，研 究导热填料表面处理、氮化铝混合粒径填充、二元导热填料氮化铝／氧化铝复合 填充对灌封胶的导热率、体积电阻率、粘度、热性能、力学性能、硬度等的影 响，优化填料表面处理工艺和产品配方，制备了一种导热率高、电绝缘、热性 能与力学性能良好、以及应用性能较好的灌封胶。论文的主要研究内容： 1)研究了硅烷偶联剂的类型与用量，以及不同表面处理工艺对灌封胶性能 的影响。结果表明，当填料表面处理剂为正辛基三乙氧基硅烷，用量为填料量 的1叭％，水解pH为5．0，处理时间为3．5h时，填料表面处理最佳。 2)研究了氮化铝填充分数、表面形态、粒径混配比对灌封胶性能的影响。 结果表明，当填充分数较高、选用无规则形填料、以及采用大小粒径混合(AlN 1斗m与5斗m混配比为1：3)填充时，氮化铝填充灌封胶的性能最佳。 3)研究了氧化铝粒径、氮化铝／氧化铝混配比对灌封胶的影响，结果表明， 当选用氮化铝与大粒径(30“m)氧化铝按2：1质量比复合填充，氮化铝／氧化铝填 充灌封胶性能最佳。制备的灌封胶性能为：导热率1．40w／mK(稳态法)，体积 电阻率5．7×10乃Q·cm，粘度1．0×105mPa·s，拉伸强度4．3MPa，断裂伸长率 25％，邵氏硬度71。 态)仇(HotDisk)比值基本在1．0：(1．5～1．7)之问。 关键词：灌封胶；硅橡胶；导热率；氮化铝 AluminumNitride FilledElectronic Encapsulants Abstract With the and of miniaturization，integratedpower—increased deVices，the ofheat onthe andfhrther importance dissipartingstability，reliability miniaturizationof microelectronicdeVice becomesmore prominent．A packaging materialwith themal electrical and is conductiVe， insulated，goodapplicable needed． ． This selected siliconeoilasthe paper Vinyl—teminated matrix，platinumgroup asthe The complexescatalyst． eH’ectsoffiUersurface of treatment，