导热绝缘硅橡胶合材料的制备与性能研究.pdfVIP

摘要 随着电子科学技术的进步，电子元器件朝着越来越微型化和集成化的方向发 展，继而散热成为限制其工作性能和使用寿命的一个关键因素，导热硅橡胶以其 优异的电绝缘性能、良好的热稳定性和化学稳定性以及耐温、耐油等卓越的性能 而日益引起人们的重视。 本文分别以甲基乙烯基硅橡胶和加成型液体硅橡胶为基体，以AIN和SiC 为导热填料制备了高温硫化导热硅橡胶和加成型液体导热硅橡胶复合材料，并对 其导热性能、力学性能、电绝缘性能以及热稳定性能等进行了表征测试和分析。 研究结果发现，硅橡胶复合材料的热导率随填料含量的增加而增大：在相同 的填充量下，大粒径的填料粒子比小粒径的填料粒子对硅橡胶复合材料的导热性 能的提高作用更大。同时，热重分析实验表明两种无机填料的填充均显著提高了 硅橡胶复合材料的热稳定性能。 对高温硫化导热硅橡胶复合材料，随着填料含量的增加，材料的拉伸强度呈 先增加后降低的趋势，断裂伸长率则逐步降低。另外，材料的体积电阻率和表面 电阻率也呈逐渐降低的趋势，但仍表现出良好的电绝缘性。 对加成型液体导热硅橡胶复合材料，偶联剂以不同方式加入胶料对液体导热 硅橡胶复合材料的导热性能有不同的作用，若使用偶联剂先对填料进行表面处 理，则可以改善填料和基体的相容性和界面结合力，提高材料的导热性能；若直 接将偶联剂加入胶料中，则会引起材料导热性能的降低。 与市场上所售尖端导热硅橡胶产品相比，所制得导热硅橡胶热导率适中，密 度较小，硬度偏大，在进一步提高导热系数的同时尽量减小硬度是有待继续研究 的课题。 关焖：硅橡胶，热导率，偶联剂，体积电阻率，热稳定性 ABSTRACT Recent inelectronics hasresultedintheminiaturization development technology and ofelectronic thusheat is a integration devices，and dissipationbecomingkey factorthatrestricts andlifeofthose workingperformance devices．Thermally have to attention conductivesiliconerubber been increasing compositesrecentlypaid duetoitsexcellent suchaswonderfulelectrical thermal propeaies insulation,good andchemical and stability,hightemperature—resistivityoil-resistivity,etc． Inthis conductiveand siliconerubber paper,thermally electricallyinsulating were silicone methyl rubber(MVQ)and compositesprepared，withvinyl addition．curedsiliconerubberasthematrixandaluminum liquid nitride(AIN)and silicon theconductive thermal carbide(SIC)asfillers，respec