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                多孔氮化硅基陶表面涂层的制备
                    
                            摘要 
    为改善多孔氮化硅基陶瓷材料的强度,本课题拟在多孔陶瓷基体表面制备较 
为致密的表层。以氧化铝溶胶为分散介质,Si粉为反应骨料,制备氧化铝溶胶.Si 
粉复合型料浆。添加表面活性剂改善料浆的稳定性,添加Y203、MgO作为烧结 
助剂改善高温烧结性。采用浸渍提拉法反复涂覆在预处理后的基体表面制备涂 
层。分析料浆的稳定性机理,涂层随温度的物相结构变化、表层与基体的结合特 
性等。 
    以PEG-400作为表面活性剂的料浆的稳定性最好,添加1.5wt%的PEG.400, 
 固含量为10wt%的料浆粘度约为5mPa·S,表现为牛顿流体特性,料浆的稳定性 
好,适合多孔基体涂覆用料浆。在该料浆体系中,氧化铝溶胶胶粒通过-OH与 
si粉表面的si.O基团交联,吸附到颗粒的表面。加入1.5wt%的PEG-400时, 
对Si粉表面的润湿作用最佳,PEG-400一端通过羟基吸附在颗粒表面,另一端 
与氧化铝溶胶的-OH基团相连,这些连接的基团围绕在颗粒周围,起到空间位阻 
 的作用,有利于Si粉的稳定。料浆涂覆在多孑L基体表面时,料浆中的氧化铝溶 
胶由于其流动性会优先渗透到基体的孔隙中,填充孔隙并形成具有一定厚度的溶 
胶层,料浆中的颗粒沉积在溶胶层上。 
    采用不添加烧结助剂的料浆涂覆,1420℃N2气氛下烧结的样品表面有 
13-Sialon和A1203。制备的表层在靠近基体的区域形成致密的中间层,中间层的 
上面是疏松的结构。涂覆的表层与基体结合不紧密。采用添加烧结助剂的料浆涂 
o-Sialon。制备的表层在靠近基体的区域为致密的中间层,外部是相对基体比较 
致密的结构,表层与基体结合紧密。溶胶氧化铝活性较高,在高温氮气下烧结时, 
有利于增加界面处的液相量,促进液相烧结,形成致密化的结构,在表层的不同 
 区域内形成了不同固溶度的Sialon相。 
                                      MPa,提高28.952%。烧结后样品 
    涂覆表层的基体的最高抗弯强度为91.882 
 的质量较好,表层形成较为致密的结构。 
哭糊:氮化硅氧化铝溶胶.Si粉复合型料浆涂层抗弯强度 
                       ABSTRACT 
    To        the       of      siliconnitridebasedceramic 
                 strength                              materials,the 
       improve            porous 
      WaS        onthesurfaceof     siliconnitridebasedsubstrate.Alumina 
coatingprepared               porous 
solsilicon                  was           aluminasolwaschosenasthe 
        powdercompositeslurryprepared,and 
        mediumandsilicon wasreactivesubstance.Theof 
dispersed               powder                      stabilityslurry 
was                  surfactantsandthe             was 
    improvedbyadding                 sinteringactivityimprovedby 
          and               was        on         substrate 
      Y203 
adding        MgO.The                                    bydipping 
                      coatingpreparedpretreated 
methodfor      timesandcoatedsubstratewasheatedatlow           and 
          many                                       temperature 
sinteredat             in 
         hightempe
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