beo陶瓷电子装材料的成型工艺和烧结助剂的研究.pdfVIP

中南大学硕+论文 摘要 摘要 BeO陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学 和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点， 在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到 广泛的应用。随着科学技术的发展，特别是电子、能源、空间技术、 汽车工业的发展，对材料的要求越来越苛刻，因此对高纯BeO陶瓷 尤其是更高纯度的高性能BeO陶瓷需求量大为增加。 为改善BeO陶瓷材料的成型性能以及烧结性能，提高材料的致 密度和热导率，本文对BeO陶瓷的成型工艺和BeO烧结助剂进行了 研究。采用金相表面形貌分析、SEM表面形貌分析等分析手段，以 及密度检测、示差扫描量热分析、热导率检测、热膨胀系数检测、抗 弯强度检测等检测手段，较系统地对BeO成型工艺的参数进行优化， 研究了不同烧结助剂对BeO瓷片组织和性能的作用机理和影响规律， 研究结果表明： 1)加压压力、加压速度、保压时间、成型剂等工艺参数可 以明显影响BeO陶瓷的坯体密度。当压力为120MPa，保压60s， 加入l％(质量分数)PVA作为成型剂压制时能