纳米掺杂agsolt;,2gt;电触头材料的化学镀研究.pdf

摘要 电触头是电器开关、仪器仪表等中的接触元件，主要负担着接通、断开电路 及承载电流的任务。它的性能直接影响到开关电器的可靠运行和使用寿命。电触 头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电触头材料必须具 备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。研究表明，AgSn02电触头 材料是一种理想的AgCdO替代材料。但是AgSn02材料的接触电阻高，机械加工 性能差， 严重影响了材料的推广应用。因此，通过Sn02纳米化、化学镀银的研 究，提高电触头材料的电学性能和机械加工性能。 本文首先采用溶胶凝胶法制备Bi元素掺杂的Sn02纳米粉末，结合粉末烧结理 论，通过DT’A．TG和x．射线衍射分析确定纳米掺杂Sn02的晶型转化温度。微观分 析表明：Sn02纳米粉末粒度均匀，粉末粒径10nm左右。其次对纳米Sn02粉末进 行化学镀的研究，考察了化学镀温度、还原剂种类、还原剂用量等工艺参数对化 学镀的影响等；最佳还原剂为葡萄糖，最佳温度为60℃；最佳还原浓度为 0．6MoJ／L。 并且通过XRD衍射、EDS能谱以及SEM扫描电镜的分析，研究了纳米Sn02的 化学组成和结构的关系，并从镀液发生氧化还原的角度揭示了镀层金属的形成机 理。 在纳米粉末化学镀银工艺基础上，采用粉末冶金法制备了AgSn02电触头， 对其密度、硬度、抗压强度和导电性能进行了测试，并与国标相比较。实验结果 表明，经过化学镀工艺制备的纳米电触头材料的导电性、硬度、和抗压强度都有 明显的提高，各项性能均优于国家标准。 关键词： Agsn02电接触材料，化学镀，还原剂 ABSTRACT EJectncaJ contactsarethecontact of theelec仃ical components switchesand lnstruments．Itsmain burdenisthe disconnectionofthe circuit，whichstron2lvafrects the of thereliable pe晌mlance ofeIectricaI operation switchesand Iife．Extremelv wiIIoccur complexphenomenon the of during and process inthe openingclosing cIrcuIt，andfactorSwilIa疗爸ctit．7rhe many ideaIeIectrical contactmaterials musthave good physlcal contact properties，eIectrical and pe晌nnance