表面组装用无铅膏的研究.pdf

摘要 摘要 随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展，焊膏已经成为电子工业中元器 件组装的最为重要的电子材料。本文通过寻找新的活化剂组合和良好的溶剂及其 他助剂来开发一种绿色、性能良好的无铅焊膏。．． 本论文研制出了以有机酸为活化剂的松香型助焊剂。用铺展面积和润湿力作 为衡量指标，进行了活化剂筛选和配比优化，配制出性能优良的助焊剂。按国家 标准(GB／T9491．2002)对它的扩展率，腐蚀性、润湿力和干燥度进行了测试。结 果表明：研制的新型助焊剂具有良好的润湿性，腐蚀性小，无卤化物，无毒，环 保。 本论文讨论了无铅焊膏用松香型助焊剂助焊性能和粘度的影响因素。实验结 果表明：不同的松香含量会影响到无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊性能和粘度。 适量表面活性剂的加入，有助于增强无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊性能。有机 胺的加入，有助于减小助焊剂的腐蚀性。质量混合比为2：4：1的三组分有机酸 混合物的助焊效果明显优于单组分有机酸的助焊效果。溶剂的选择对助焊剂的性 能也至关重要，不仅要保证能够溶解有机酸，同时对松香还要有很好的溶解性。 本论文研制出了新的无铅焊膏用助焊剂材料。从实际应用的角度提出了焊膏 中焊剂的具体选用准则，并对配方中的溶剂，成膜剂，活化剂进行了优化设计。 采用相关的国家标准对所研制的焊膏进行了性能测试，并与现在流行的品牌焊膏 9491．2002和SJ／T 进行了性能对比。按国家标准(GB／T 1186．1998)钡JJ定，结果表 明：研发的新型无铅焊膏在焊球，润湿性、塌落性和粘度方面具有优良性能。同 时也对无铅焊膏中的焊料粉含量对流变性能和印刷性能的影响进行了研究，无铅 焊膏中助焊剂和焊料粉的含量为11．5：88．5wt％时流变性能和印刷效果最好。 关键词无铅焊膏；助焊剂；铺展率；润湿性；流变性能 北京T业大学T学硕1j学佗论文 ABSTRACT Withthe of andsurfacemount developmentelectronic—industry technology hasbecomeoneofthemost electronic (SMT)，solderpaste important materialsin foranew electronic-industryduringassemblingcomponents．Throughlooking activator solventandother a combination,appropriateassistant,thispaper developed noveland lead—freesolder highperoformance paste． AnovelfluxwhoseactivatorWasusedas acidWas achieved organic successfully inthisresearch．Theof and withsomeactive propertiesspreadabilitywettingpowder were the tested to standard．The ofthefluxis