“电位活化”现象金属电沉积初始过程与研究.pdfVIP

摘 要 “电位活化”理论指出：在金属电沉积初始过程中，当金属离子析出电位负于基体 表面的活化电位时，电极过程将首先完成基体表面的活化，随后金属沉积在活化的基体 表面上，形成具有良好结合强度的镀层；反之，金属将沉积在钝化的基体表面上，形成 结合强度很差的镀层。 本文从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质。应用电化学工作 站，测试了恒电流电位-时间曲线和循环伏安曲线，显示出金属电沉积初始过程的特点 和电位活化的过程。铁电极上氰化物镀铜的电位-时间曲线中，铜的析出电位为-1.30V （vs.SCE ），而铁表面氧化层的还原活化电位为-1.25V，在铜沉积前，首先观察到铁表面 氧化层的电位活化平阶，找到了氰化物电镀结合强度好的原因。在普通焦磷酸盐镀铜工 艺研究的基础上，通过调节镀液配方和工艺规范：焦磷酸铜8～10g/L，焦磷酸钾300～ 2 350g/L，辅助络合剂60～70g/L，pH 值 8.2～8.8，室温，阴极电流密度0.5～1A/dm ， 使铜的析出电位为-1.35V ，铁表面氧化层的还原活化电位为-1.